【平安證券】

    銀行：12月社融增速略有下行但降幅收窄，貸款和企業(yè)債融的多投放對表外壓降形成對沖。12月小月不小，貸款在監(jiān)管引導下同比放量多增，全年來看貢獻社融超八 成。月度結構上我們認為企業(yè)貸款出現(xiàn)了較為明顯的改善，關注后續(xù)趨勢。M1M2增速均底部企穩(wěn)。展望19年，逆周期監(jiān)管政策加碼、疊加年初信貸集中投放，1月信貸規(guī)模預計放量，預計結構上也將出現(xiàn)一定程度的改善。目前板塊PB連續(xù)回調(diào)對應18年0.81倍左右，估值低位以及基本面相對緩和下，板塊估值相對企穩(wěn)，繼續(xù)推薦招行、寧波、常熟、中信、上海、農(nóng)行。

    【天風證券】

    銀行：信貸延續(xù)回暖，社融增速基本企穩(wěn)。12月新增貸款1.08萬億，信貸延續(xù)回暖。我們認為，12月新增貸款較多，主要是1）總量政策愈加寬松，信貸額度較松，票據(jù)融資顯著增長，個貸增 長穩(wěn)??；2）監(jiān)管引導銀行加大信貸投放，尤其是小微及民企貸款，相關政策逐步產(chǎn)生效果；3）為滿足單戶授信千萬元以下的小微企業(yè)貸款“兩增兩控”考核要求，年底銀行或沖量小微貸款。12月社融1.59萬億，社融增速基本企穩(wěn)，企業(yè)債券發(fā)行較好，表外融資降幅進一步趨緩。我們預計19Q1社融增速逐步企穩(wěn)回升。一方面，經(jīng)濟均呈下行態(tài)勢；但另外一方面，監(jiān)管密集批復銀行再融資，穩(wěn)信用政策不斷加碼，社融增速或將很 快企穩(wěn)回升，經(jīng)濟加速探底后或回升，有望緩解悲觀預期。此外，當前銀行（中信）指數(shù)估值僅0.82倍PB（lf），處于歷史低位，股息率較高，配置價值凸顯。我們主推零售銀行龍頭-平安及招行，并非?？春玫凸乐登一久婊蛴懈纳频墓獯?、交行及興業(yè)等。

    【東吳證券】

    半導體：中國半導體銷售額增速領先世界，未來五年仍將維持擴產(chǎn)態(tài)勢；存儲器價格持續(xù)下跌，三大DRAM廠收縮2019年資本支出；國內(nèi)半導體廠商技術獲國際認可，國內(nèi)半導體設備商繼續(xù)提升市占率。我們繼續(xù)看好：1.【晶盛機電】，硅片環(huán)節(jié)切磨拋整線能力具備，硅片拋光機技術有望延伸至晶圓制造環(huán)節(jié)；2.【北方華創(chuàng)】產(chǎn)品線最全（刻蝕機，薄膜沉積設備等）的半導體設備公司；3.【長川科技】檢測設備從封測環(huán)節(jié)切入到晶圓制造環(huán)節(jié)；4.【精測電子】擬與韓國IT&T合作，從面板檢測進軍半導體檢測領域。其余關注【中微半導體】（擬上市，國產(chǎn)刻蝕機龍頭）。

    【中原證券】

    環(huán)保及公用事業(yè)：維持行業(yè)“同步大市”投資評級。18年前三季度環(huán)保板塊業(yè)績增速顯著放緩，而四季度作為傳統(tǒng)環(huán)保公司收入確認的旺季，業(yè)績增速仍不可期待太高。部分環(huán)保公司的債務問題解決進 度較慢和相關公司大股東股票轉讓行為，反映了環(huán)保領域徹底好轉仍需要時間。截止到19年1月14日，環(huán)保（中信）指數(shù)PE（TTM）為22.71倍，相對于中小板指數(shù)估值（TTM）比值為1.17倍，板塊估值水平處于歷史低位，維持行業(yè)“同步大市”投資評級。建議關注兩大細分領域：一是經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)垃圾焚燒領先企業(yè)，同時其在建及籌建的項目較多；二是行業(yè)景氣度較高的環(huán)境監(jiān)測設備領先企業(yè)。重點關注標的：瀚藍環(huán)境、高能環(huán)境、興蓉環(huán)境、先河環(huán) 保。

    鋰電池：維持行業(yè)“同步大市”投資評級。19年1月14日，鋰電池和創(chuàng)業(yè)板估值分別為24.94倍和29.24倍，板塊和部分個股估值已具備一定優(yōu)勢，結合行業(yè)發(fā)展前景，維持行業(yè)“同步大市”評級。目前影響板塊主要因素在于2019年補貼政策退坡幅度的不確定性，短期密切關注政策進展。中長期結合政策導向、細分領域價格及競爭格局，建議重點關注上游部分鋰電關鍵材 料和鋰電池領域投資機會，相關標的如當升科技、寧德時代、億緯鋰能、新宙邦、德賽電池、星源材質、杉杉股份等。