本報(bào)記者 陳紅

    在新能源汽車、5G、AI（人工智能）等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，高端印制電路板（PCB）需求持續(xù)爆發(fā)。近期，多家上市公司密集落子，通過(guò)資本運(yùn)作與產(chǎn)能擴(kuò)張搶占市場(chǎng)，行業(yè)成長(zhǎng)邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化。

    “傳統(tǒng)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈且利潤(rùn)空間有限，迫使上市公司向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，通過(guò)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品迭代提升競(jìng)爭(zhēng)力；政策層面對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)的大力支持，也為企業(yè)布局高端PCB賽道提供了有利條件，形成內(nèi)外合力推動(dòng)行業(yè)轉(zhuǎn)型。”中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)袁帥對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，企業(yè)密集投資布局將加速高端PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與集聚效應(yīng)形成，同時(shí)提升企業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際話語(yǔ)權(quán)。

    具體來(lái)看，蘇州東山精密制造股份有限公司的布局節(jié)奏緊湊。8月6日，公司發(fā)布公告稱，公司全資子公司擬以“現(xiàn)金+債轉(zhuǎn)股”方式向超毅集團(tuán)（香港）有限公司或其子公司增資3.5億美元，加速推進(jìn)高端印制電路板項(xiàng)目布局。值得一提的是，不久前公司才宣布擬投資不超過(guò)10億美元建設(shè)高端印制電路板項(xiàng)目，聚焦高速運(yùn)算服務(wù)器、AI等新興場(chǎng)景。

    8月2日，四會(huì)富仕電子科技股份有限公司全資子公司總投資30億元的“年產(chǎn)558萬(wàn)平方米高可靠性電路板”項(xiàng)目正式開(kāi)工，重點(diǎn)聚焦AI、智能駕駛與人形機(jī)器人等新興市場(chǎng)。公司董事長(zhǎng)劉天明表示，項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將超過(guò)數(shù)十億元，成為公司繼泰國(guó)工廠之后的又一重要高端電路板生產(chǎn)基地。

    8月1日，奧士康科技股份有限公司披露不超過(guò)10億元的可轉(zhuǎn)債發(fā)行計(jì)劃，募集資金投向高端印制電路板項(xiàng)目，將新增高多層板、HDI（高密度互連）板產(chǎn)能，覆蓋AI服務(wù)器、汽車電子等場(chǎng)景。

    此外，滬士電子股份有限公司總投資43億元的人工智能芯片配套高端印制線路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已于6月下旬啟動(dòng)，全部建成后預(yù)計(jì)可新增年產(chǎn)值近百億元；崇達(dá)技術(shù)股份有限公司正規(guī)劃利用江門崇達(dá)空置土地新建HDI工廠，以進(jìn)一步豐富HDI產(chǎn)能；鵬鼎控股（深圳）股份有限公司今年規(guī)劃50億元資本開(kāi)支，重點(diǎn)投向高階HDI及SLP（類載板）項(xiàng)目。

    需求端的多維爆發(fā)成為核心推手。近年來(lái)，新能源汽車智能化帶動(dòng)單車PCB價(jià)值量倍增；5G基站對(duì)高頻高速產(chǎn)品需求激增。光大證券股份有限公司研報(bào)顯示，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從傳統(tǒng)服務(wù)器的14層—24層提升至20層—30層，單臺(tái)價(jià)值量高達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的5倍—7倍。據(jù)Prismark（行業(yè)研究機(jī)構(gòu)）預(yù)計(jì)，2025年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)786億美元，高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，AI服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）將貢獻(xiàn)核心增量。

    中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)字平臺(tái)分會(huì)副會(huì)長(zhǎng)高澤龍分析稱，上市公司密集布局高端PCB，緣于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁與制造工藝進(jìn)步的雙重驅(qū)動(dòng)。當(dāng)前高端PCB供需趨緊，高階產(chǎn)品需求增幅顯著，企業(yè)需突破多領(lǐng)域技術(shù)關(guān)卡，同時(shí)優(yōu)化供應(yīng)鏈、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪了解到，從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，頭部企業(yè)憑借技術(shù)、資金和品牌優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)高端市場(chǎng)，能提供一站式解決方案；中小企業(yè)則聚焦中低端市場(chǎng)謀求發(fā)展。

    在國(guó)際注冊(cè)創(chuàng)新管理師、鹿客島科技創(chuàng)始人兼CEO盧克林看來(lái)，行業(yè)已形成“材料—設(shè)備—制造”閉環(huán)。未來(lái)投資將集中于三大方向：一是ABF（味之素堆積膜）載板，二是車載毫米波與功率模塊板，三是東南亞產(chǎn)能布局。較高的資金門檻將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)集中度提升。

    袁帥認(rèn)為，隨著多領(lǐng)域滲透率提升，高端PCB市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)容，具備跨場(chǎng)景技術(shù)能力與全球化布局的企業(yè)有望脫穎而出，密集的產(chǎn)能投放也將加速行業(yè)整合，推動(dòng)高端PCB產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈配套向“科技基石”角色升級(jí)。