本報(bào)記者 李萬晨曦

    4月2日，華工科技召開了2023年度業(yè)績說明會(huì)。投資者高度關(guān)注公司光模塊業(yè)務(wù)進(jìn)展及相關(guān)布局，多個(gè)問題涉及400G、800G、1.6T光模塊領(lǐng)域等。

    “光模塊產(chǎn)品迭代速度較快，我們目前擁有客戶、技術(shù)、產(chǎn)能等優(yōu)勢，公司在光模塊產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)展順利，且公司正在積極布局下一代超高速光模塊的研發(fā)和生產(chǎn)，持續(xù)布局?jǐn)U充產(chǎn)能，全面啟動(dòng)光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設(shè)項(xiàng)目。”4月2日，華工科技董事會(huì)秘書劉含樹在公司2023年年度業(yè)績說明會(huì)上如是表示。

    光模塊產(chǎn)品進(jìn)展順利

    《證券日報(bào)》記者于業(yè)績會(huì)現(xiàn)場上提出“關(guān)于1.6T光模塊產(chǎn)品的推進(jìn)情況”的問題，華工正源總經(jīng)理胡長飛回復(fù)稱，公司正在推進(jìn)1.6T、3.2T等下一代光模塊產(chǎn)品的開發(fā)，已正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案，未來將在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心100G/200G/400G/800G全系列光模塊產(chǎn)品矩陣下，不斷拓寬產(chǎn)品線寬度，加速布局應(yīng)用于LPO的高速率光模塊產(chǎn)品，繼續(xù)保持行業(yè)中有競爭力的地位。

    值得關(guān)注的是，3月29日，華工科技子公司華工正源推出的1.6T-200G/λ硅光高速光模塊引來行業(yè)廣泛關(guān)注。“這款產(chǎn)品采用華工正源自研的單波200G硅光芯片。AI訓(xùn)練及推理的進(jìn)展帶動(dòng)算力需求指數(shù)級(jí)膨脹，華工正源近年來圍繞產(chǎn)品、技術(shù)、材料開展布局，已開發(fā)硅光、CPO等不同方案的產(chǎn)品系列，特別是從800G到1.6T演進(jìn)，硅光將成為最主要的技術(shù)，華工正源是行業(yè)內(nèi)率先布局的企業(yè)之一。”胡長飛在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    對于投資者關(guān)注的公司目前現(xiàn)有的800G及以下光模塊產(chǎn)品交付情況等問題，

    華工科技副總裁熊文表示，隨著AIGC應(yīng)用領(lǐng)域算力需求提升，算力需求帶動(dòng)高端光模塊需求快速增長。公司400G及以下全系列光模塊規(guī)模化交付，進(jìn)入海內(nèi)外多家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商；800G產(chǎn)品開展互聯(lián)互通測試，實(shí)現(xiàn)小批量交付。“剛剛結(jié)束的第49屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)（OFC）上，華工正源展示了800GQSFP-DDZR/ZR+Pro相干光收發(fā)器，聯(lián)合全球頂級(jí)DSP廠商Marvell，發(fā)布下一代800GTransmitterRetimedOptics（TRO）解決方案。”熊文說。

    持續(xù)加碼光模塊領(lǐng)域投入

    年報(bào)披露，華工科技2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入102.08億元，同比下降15.01%；歸母凈利潤10.07億元，同比增長11.14%。公司主營業(yè)務(wù)中，計(jì)算機(jī)和通信和其他電子設(shè)備制造占比61.72%?？偁I收中光模塊營收實(shí)現(xiàn)了28億元。2023年公司研發(fā)費(fèi)用為7.5億元，同比增加32.51%，占營收的7.34%。

    “為滿足光模塊業(yè)務(wù)發(fā)展的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，公司持續(xù)加大在光模塊領(lǐng)域的投入。”劉含樹向《證券日報(bào)》記者表示。據(jù)介紹，今年2月華工科技宣布旗下華工正源擬以概算不超過5億元投資新建工業(yè)廠房及廠房配套建筑約8.3萬平方米，以滿足華工正源光模塊擴(kuò)產(chǎn)需求，計(jì)劃2025年上半年完成竣工驗(yàn)收投入使用。3月19日，華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園一期項(xiàng)目在武漢新城啟動(dòng)建設(shè)。該項(xiàng)目主要建設(shè)華工科技總部、華工正源光通信器件產(chǎn)業(yè)基地、華工科技中央研究院、中試基地等，總建筑面積約21.5萬平方米。一期建筑面積8.25萬平方米，用于硅光模塊、下一代光模塊等產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年建成。

    公司新型材料方向相關(guān)產(chǎn)品在光模塊產(chǎn)品中的應(yīng)用受到投資者關(guān)注。“公司圍繞當(dāng)前InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，積極布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點(diǎn)激光器等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術(shù)（CPO、LPO等），同時(shí)積極推動(dòng)新技術(shù)、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速產(chǎn)品應(yīng)用，著力于打造全球領(lǐng)先的智能‘光聯(lián)接+無線聯(lián)接’產(chǎn)品解決方案。”劉含樹表示。

（編輯 閆立良）