本報(bào)記者 徐一鳴 見習(xí)記者 張文湘

    1月24日，盛劍環(huán)境發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案。公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過5億元，其中3.5億元投入國產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目（一期）（以下簡稱“半導(dǎo)體制程項(xiàng)目”），其余1.5億元用于補(bǔ)充流動資金。

    公開資料顯示，盛劍環(huán)境的主營業(yè)務(wù)是為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供工藝廢氣治理系統(tǒng)解決方案。公司業(yè)務(wù)涉及的主要下游行業(yè)包括集成電路、半導(dǎo)體顯示等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域以及新能源領(lǐng)域，公司服務(wù)客戶包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體、格科微、通威股份等業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)。

    經(jīng)過多年深耕，盛劍環(huán)境技術(shù)積累、研發(fā)能力得到行業(yè)認(rèn)可，成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工藝廢氣治理領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。在此基礎(chǔ)上，公司不斷拓展新的設(shè)備類型，切入半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備市場，并在半導(dǎo)體真空設(shè)備和溫控設(shè)備領(lǐng)域取得技術(shù)突破。

    本次半導(dǎo)體制程項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為兩年，項(xiàng)目總投資為4.62億元，擬投入的3.5億元募集資金，主要用于場地建造及裝修和軟硬件設(shè)備購置，其余所需資金則主要通過自籌解決，項(xiàng)目生產(chǎn)產(chǎn)品主要包括工藝廢氣處理設(shè)備、真空設(shè)備、溫控設(shè)備及相關(guān)的關(guān)鍵零部件。

    盛劍環(huán)境表示，項(xiàng)目的建設(shè)，有利于公司把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的市場機(jī)遇，提升公司現(xiàn)有工藝廢氣處理設(shè)備的市場份額，同時(shí)公司在工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域積累的半導(dǎo)體客戶資源，能夠在真空設(shè)備和溫控設(shè)備等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域得到有效轉(zhuǎn)化，更好地滿足下游領(lǐng)域日益增長的市場需求。

    1月24日，《證券日報(bào)》記者以投資者身份致電盛劍環(huán)境，公司工作人員對記者表示：“工藝廢氣處理設(shè)備是我們的現(xiàn)有產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)，真空設(shè)備和溫控設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)在客戶那驗(yàn)證測試了。這三塊都是未來我們的發(fā)展重點(diǎn)，具體的產(chǎn)能數(shù)據(jù)我們尚未對外披露。”

    除投入半導(dǎo)體制程項(xiàng)目外，盛劍環(huán)境還將使用1.5億元募集資金，用于補(bǔ)充流動資金。近年來，盛劍環(huán)境業(yè)務(wù)持續(xù)快速發(fā)展，2020年至2022年間，公司營業(yè)收入分別為9.38億元、12.33億元及13.28億元。盛劍環(huán)境表示，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速擴(kuò)大，公司僅依靠內(nèi)部經(jīng)營積累和間接融資，已經(jīng)較難滿足業(yè)務(wù)持續(xù)快速擴(kuò)張對資金的需求，募集資金到位后，公司營運(yùn)資金需求將得到有效滿足，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)健。

    盛劍環(huán)境本次項(xiàng)目的前景，也引起了投資者的關(guān)注，其所在的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的前景也被廣泛看好。

    芯謀研究發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增長8%，市場規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元；預(yù)計(jì)2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場增長9.6%，市場規(guī)模將達(dá)到375億美元，未來2-3年零部件產(chǎn)業(yè)也將迎來高速高質(zhì)量發(fā)展。

    “廢氣處理等設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的重要部分，而國產(chǎn)替代也是國內(nèi)設(shè)備企業(yè)面臨的巨大機(jī)遇。從短期來看，手機(jī)等消費(fèi)電子市場2023年下半年已出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢，PC市場在2024年有望迎來AIPC等創(chuàng)新產(chǎn)品，再加上AI終端、MR新形態(tài)產(chǎn)品等的帶動，全球電子半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望重回增長態(tài)勢。”深圳華道研究咨詢有限公司合伙人王志球?qū)Α蹲C券日報(bào)》記者表示，無論從長期還是短期來看，半導(dǎo)體設(shè)備的前景都值得充分看好。

（編輯 閆立良）