證券時報記者 康殷

    碳化硅（SiC）外延晶片企業(yè)廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域股份”）啟動IPO。1月19日天域股份上市輔導備案獲證監(jiān)局登記受理，輔導機構為中信證券。

    官網(wǎng)顯示，天域股份成立于2009年，是中國第一家從事碳化硅外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造的民營企業(yè)。2010年天域股份與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，該研究所由該領域優(yōu)秀人才組成。天域股份也是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業(yè)獲得汽車質量認證（IATF16949）。

    目前，天域股份已發(fā)展成為我國碳化硅外延片的主要供應商，公司憑著先進的外延爐設備、外延技術和最先進的測試和表征能力，在產(chǎn)品技術參數(shù)、客戶器件良率等方面達到國際領先水平，是我國碳化硅外延領域少數(shù)具備國際競爭力的企業(yè)之一。

    天域股份在中國擁有最多的碳化硅外延爐—CVD，得到了華為、上汽、比亞迪等下游電動汽車、儲能、家電、光伏等客戶的認可。

    天域股份為國內最早實現(xiàn)6英寸外延晶片量產(chǎn)，20kV級以上的厚外延生長實現(xiàn)，緩變結、陡變結等n/p型界面控制技術，多層連續(xù)外延生長技術的企業(yè)。與此同時，公司也已提前布局國內8英寸SiC外延晶片工藝線的建設，正積極突破研發(fā)8英寸SiC工藝關鍵技術。

    天域股份產(chǎn)品已大規(guī)模成熟應用于制造MOSFET及車規(guī)級功率器件，尤其是在中高壓后外延產(chǎn)品技術方面全球領先；同時與國內外優(yōu)質碳化硅襯底廠商簽署常年供應協(xié)議，鎖定了上游稀缺產(chǎn)能。

    企查查顯示，成立至今，天域股份已完成多輪融資。早在2021年7月的戰(zhàn)略融資中，天域股份就獲得華為旗下哈勃投資入股；2022年6月，天域股份再獲尚頎資本、比亞迪投資入股。

    天域股份最新一輪融資在去年12月。本輪投資總規(guī)模約12億元，得到了政府背景基金、老股東及產(chǎn)業(yè)資本、財務機構的多方參與，包括中比基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、鋰電銅箔公司嘉元科技；財務投資機構招商資本、乾創(chuàng)資本等。本輪融資將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。

    企查查顯示，目前天域股份控股股東為李錫光，直接持有公司29.05%股權，合計控制公司40.15%股權。另外，比亞迪、華為旗下哈勃投資等均在天域股份股東名單之列。

    據(jù)了解，碳化硅功率器件所具有的耐高溫、耐高壓、低功耗、高效化等優(yōu)越特性，能夠助力電動汽車系統(tǒng)效率更高、重量更輕、結構更加緊湊，促進電池成本的下降和續(xù)航里程的提升，降低了單車成本，無疑是新能源汽車現(xiàn)階段的最優(yōu)選擇。碳化硅外延晶片是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

    東興證券認為，碳化硅材料具備突出的性能優(yōu)勢，可以有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系統(tǒng)成本，對半導體產(chǎn)業(yè)有著全方位的帶動。機構預計，2025年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將增長至25.62億美元，年化復合增速約30%。