本報(bào)記者 張薌逸

    武漢光谷金融控股集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光谷金控集團(tuán)”）2025年面向?qū)I(yè)投資者非公開(kāi)發(fā)行科技創(chuàng)新中小微企業(yè)支持債券（第一期）于5月26日成功發(fā)行，由天風(fēng)證券擔(dān)任牽頭主承銷(xiāo)商，發(fā)行規(guī)模10億元，發(fā)行期限5（3+2）年，票面利率2.10%，全場(chǎng)認(rèn)購(gòu)倍數(shù)2.38倍。

    自成立以來(lái)，光谷金控集團(tuán)圍繞光谷主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)方向積極開(kāi)展項(xiàng)目投資布局，圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈。此次債券的成功發(fā)行，得到了投資機(jī)構(gòu)的高度關(guān)注和踴躍認(rèn)購(gòu)。

    值得注意的是，本期債券是今年關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券相關(guān)新政推出后湖北地區(qū)國(guó)有企業(yè)發(fā)行的首批科技創(chuàng)新公司債券。

    今年5月初，中國(guó)人民銀行、中國(guó)證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機(jī)制等方面，對(duì)支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行提出若干舉措，包括支持金融機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)發(fā)行科技創(chuàng)新債券等內(nèi)容。

    《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》的發(fā)布旨在加快多層次債券市場(chǎng)發(fā)展，構(gòu)建同科技創(chuàng)新相適應(yīng)的科技金融體制，加強(qiáng)對(duì)國(guó)家重大科技任務(wù)和科技型中小企業(yè)的金融支持，完善長(zhǎng)期資本投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技的支持政策。

    光谷金控集團(tuán)表示，未來(lái)，光谷金控集團(tuán)將持續(xù)發(fā)揮金融資源優(yōu)勢(shì)，“投早、投小、投硬科技”，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型，為光谷的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

（編輯 郭之宸）