本報訊 （記者金婉霞）8月22日，聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰股份”）披露2025年半年報。公司2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入5.749億元，同比增長11.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.05億元，同比增長43.50%，創(chuàng)下歷史同期新高。公司基本每股收益為1.30元，同比增長42.86%；加權平均凈資產收益率為8.92%，同比提升1.85個百分點。

    上半年，聚辰股份持續(xù)加大在高附加值市場的產品布局，DDR5 SPD芯片、汽車級EEPROM芯片和高性能工業(yè)級EEPROM芯片出貨量同比大幅增長，成為推動營收和利潤的重要力量。同時，汽車級NORFlash芯片成功進入多家全球領先的汽車電子Tier1供應商體系，進一步提升了公司在車規(guī)級市場的競爭力。在消費電子市場波動的背景下，光學防抖式音圈馬達驅動芯片實現(xiàn)商用，已搭載于行業(yè)主流智能手機廠商的中高端機型，成為收入新的增長點。受益于產品結構優(yōu)化，公司綜合毛利率同比提升5.55個百分點，有效對沖了部分傳統(tǒng)業(yè)務下滑的影響。

    2025年上半年，聚辰股份研發(fā)投入達1.03億元，同比增長25%，占營業(yè)收入的17.86%，創(chuàng)下歷史同期新高。研發(fā)重點集中在高性能存儲芯片、車規(guī)級產品和模擬芯片新技術的突破，進一步豐富了產品線。

    聚辰股份表示，公司正通過“高附加值+差異化”的產品戰(zhàn)略，積極向汽車電子、工業(yè)控制和高端存儲等長周期市場拓展；未來，公司將繼續(xù)加快新一代存儲芯片和模擬芯片的研發(fā)，夯實技術壁壘。

    財務數據顯示，公司上半年經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為1.49億元，同比下降10.55%，主要系存貨增加及部分客戶賬期拉長所致。截至上半年末，公司總資產達到24.50億元，同比增長6.30%；歸屬于上市公司股東的凈資產為23.77億元，同比增長7.80%。

（編輯 叢可心 張明富）