本報記者 陳紅
6月20日,A股市場PCB(印制電路板)概念板塊持續(xù)活躍。截至當(dāng)日收盤,廣東正業(yè)科技股份有限公司、惠州中京電子科技股份有限公司、宏和電子材料科技股份有限公司的股票均漲停,湖北中一科技股份有限公司、九江德??萍脊煞萦邢薰镜榷嗉夜竟善奔娂姼鷿q。
從國家戰(zhàn)略規(guī)劃到地方專項政策的落地,疊加5G通信、AI(人工智能)、汽車電子等新興領(lǐng)域需求爆發(fā),眾多上市公司紛紛通過產(chǎn)能擴(kuò)建、技術(shù)升級與市場布局搶占先機,行業(yè)發(fā)展動能強勁。
多位業(yè)內(nèi)人士在接受《證券日報》記者采訪時表示,政策扶持、市場擴(kuò)容與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)力,正推動PCB行業(yè)向高端化邁進(jìn)。作為電子工業(yè)的核心基礎(chǔ)部件,PCB承載著電子元器件的電氣連接功能,其技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)規(guī)模直接影響著全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展進(jìn)程。
構(gòu)建產(chǎn)業(yè)升級新引擎
政策層面,國家與地方構(gòu)建起多層次支持體系。近年來,“十四五”規(guī)劃綱要和《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等政策文件,明確將培育人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)、提升通信設(shè)備及核心電子元器件產(chǎn)業(yè)水平列為重點任務(wù),為PCB行業(yè)指明發(fā)展方向。
2024年5月份,工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)的《工業(yè)重點行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》提出,以電子元器件及電子材料生產(chǎn)檢測設(shè)備的自動化、智能化、柔性化、節(jié)能化改造為重點,加快推動電子元器件產(chǎn)品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發(fā)展。
地方上,今年6月16日,廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布的《廣州開發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》提到,重點圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),支持光刻、清洗、刻蝕等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。
中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示,政策組合拳通過“雙向驅(qū)動”激活產(chǎn)業(yè)潛力。一方面,資金補貼、稅收優(yōu)惠等措施直接降低企業(yè)研發(fā)成本,助其突破高端材料、精密制造等技術(shù)瓶頸;另一方面,通過集成電路、人工智能等下游產(chǎn)業(yè)的培育,反向拉動對高頻高速、高密度互連(HDI)等高端PCB產(chǎn)品的需求,推動產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端延伸。
激活市場增長新動能
市場需求端,新興技術(shù)成為行業(yè)增長的核心驅(qū)動力。5G基站建設(shè)對高頻高速PCB需求激增,以滿足信號高速傳輸與低延遲要求;人工智能領(lǐng)域的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對PCB的集成度、散熱性提出嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn);汽車智能化浪潮下,汽車電子PCB市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。全球電子信息產(chǎn)業(yè)的深度變革,進(jìn)一步刺激高階HDI板、封裝基板等高端產(chǎn)品需求,推動行業(yè)規(guī)模加速擴(kuò)張。
此外,新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展正為PCB行業(yè)開辟新賽道。例如,低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的興起,催生了對柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板等特種PCB的需求。與此同時,政策的持續(xù)扶持將加速行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級進(jìn)程,推動行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,頭部企業(yè)有望通過并購重組強化市場主導(dǎo)地位。
在此背景下,眾多上市公司加速布局。據(jù)6月19日滬士電子股份有限公司投資者活動記錄表顯示,公司于2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元,新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項目,預(yù)計近期啟動建設(shè)。該項目建成后,將進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品產(chǎn)能,更好地滿足新興計算場景下對高端印制電路板的中長期需求。
6月19日,溫州宏豐電工合金股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動平臺表示,公司控股子公司依托“年產(chǎn)5萬噸銅箔生產(chǎn)基地項目”,在深耕4微米至6微米高性能極薄鋰電銅箔產(chǎn)品的同時,加速建設(shè)PCB銅箔產(chǎn)線。
6月18日,廣東世運電路科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動平臺表示,公司PCB產(chǎn)品全面覆蓋人形機器人中央控制、視覺等核心部件,在該領(lǐng)域已形成技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,正積極拓展國內(nèi)外客戶。新能源汽車方面,公司建立了標(biāo)準(zhǔn)化研發(fā)生產(chǎn)體系,隨著汽車智能化發(fā)展,單車PCB價值提升,有望為公司業(yè)績增長提供支撐。
6月17日,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動平臺表示,目前,公司重點聚焦PCB業(yè)務(wù)的數(shù)字化改造和IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展。公司將通過實現(xiàn)工程設(shè)計、制造和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的數(shù)字化改造,全面提升公司整體競爭力。
中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平向《證券日報》記者表示,上市公司密集布局的本質(zhì)是資本對產(chǎn)業(yè)升級趨勢的前瞻性響應(yīng)。頭部企業(yè)憑借資金與技術(shù)優(yōu)勢,正加速整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,推動行業(yè)形成“研發(fā)—生產(chǎn)—應(yīng)用”的良性生態(tài)。但隨著更多企業(yè)涌入,行業(yè)競爭將從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)、品牌、服務(wù)的綜合比拼,推動企業(yè)向?qū)I(yè)化、精細(xì)化方向轉(zhuǎn)型。
機遇與挑戰(zhàn)并存
站在新的風(fēng)口,PCB行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,隨著AI技術(shù)普及與新能源汽車市場擴(kuò)容,AI服務(wù)器及車用電子領(lǐng)域的PCB需求將顯著增長,成為行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力,預(yù)計2025年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)968億美元。
招商證券研報顯示,AI算力催生高階HDI及高多層需求快速增長,行業(yè)供需緊張、加速擴(kuò)產(chǎn),具備優(yōu)秀產(chǎn)品技術(shù)且產(chǎn)能加速擴(kuò)張的廠商有望持續(xù)收獲行業(yè)紅利。據(jù)Prismark(行業(yè)研究機構(gòu))預(yù)計,2023年至2028年,AI與HPC服務(wù)器所用PCB市場年均復(fù)合增速(CAGR)將達(dá)32.5%,市場規(guī)模有望達(dá)32億美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下,技術(shù)進(jìn)步加速,高端PCB產(chǎn)能的供給中長期將保持緊張態(tài)勢。
然而,行業(yè)前行之路并非坦途。北京奧優(yōu)國際文化傳媒有限公司董事長張玥向《證券日報》記者表示,技術(shù)迭代、環(huán)保約束與成本壓力構(gòu)成三大挑戰(zhàn)。技術(shù)方面,芯片制程工藝的升級對PCB線路精度、信號傳輸穩(wěn)定性提出更高要求,企業(yè)需建立敏捷研發(fā)機制以快速響應(yīng)技術(shù)更新;環(huán)保方面,“雙碳”目標(biāo)與國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán),促使企業(yè)推進(jìn)綠色工藝改造,實現(xiàn)全流程節(jié)能減排;成本管控方面,原材料價格波動與人力成本上漲壓力并存,企業(yè)需借助數(shù)字化供應(yīng)鏈管理與智能化生產(chǎn)技術(shù),精準(zhǔn)控制成本。
張玥認(rèn)為,未來,隨著產(chǎn)品向高端化、集成化升級,產(chǎn)業(yè)競爭格局重塑,綠色化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型將成為PCB產(chǎn)業(yè)邁向新征程的關(guān)鍵路徑。唯有在技術(shù)創(chuàng)新、綠色轉(zhuǎn)型與成本管控上構(gòu)建差異化優(yōu)勢,企業(yè)方能在全球競爭浪潮中行穩(wěn)致遠(yuǎn),推動中國PCB產(chǎn)業(yè)站上世界高端制造新臺階。
5年后再啟航 全面實施自貿(mào)區(qū)提升戰(zhàn)略
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