本報(bào)記者 孫文青

    9月4日，聚辰股份在上證路演中心參加了2023年半年度半導(dǎo)體行業(yè)專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說明會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“業(yè)績(jī)說明會(huì)”），公司管理層對(duì)投資者提問進(jìn)行了回復(fù)。

    今年上半年，聚辰股份實(shí)現(xiàn)營收3.17億元，同比下滑28.25%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤0.45億元，同比下滑72.8%。

    聚辰股份目前擁有存儲(chǔ)類芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。在存儲(chǔ)類芯片產(chǎn)品線中，公司自DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套DDR2/3/4內(nèi)存模組的系列SPD產(chǎn)品，針對(duì)最新的DDR5內(nèi)存技術(shù)，公司與瀾起科技合作開發(fā)了配套新一代DDR5內(nèi)存模組的SPD產(chǎn)品。

    公司SPD產(chǎn)品的銷售模式可以簡(jiǎn)單理解為：聚辰股份將SPD產(chǎn)品銷售給瀾起科技，瀾起科技將DDR5產(chǎn)品銷售給下游模組廠商。

    不過在今年上半年，瀾起科技的營收、凈利出現(xiàn)同比大幅下滑。對(duì)于上半年?duì)I收同比重挫的原因，瀾起科技稱，主要是受服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響。

    同樣，聚辰股份也在半年報(bào)中稱，報(bào)告期內(nèi)，全球個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求疲軟，公司相關(guān)業(yè)務(wù)不可避免地受到下游內(nèi)存模組廠商庫存去化的壓力，SPD產(chǎn)品的出貨量出現(xiàn)較大幅度下滑。

    在業(yè)績(jī)說明會(huì)中，聚辰股份董事長(zhǎng)陳作濤回復(fù)《證券日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)稱，公司下游內(nèi)存模組廠商目前正在積極去庫存中，據(jù)此前下游廠商判斷下半年可能會(huì)相對(duì)樂觀些。

    報(bào)告期內(nèi)，全球市場(chǎng)上的DDR5 SPD供應(yīng)商主要為聚辰股份（與瀾起科技合作）和瑞薩電子（Renesas Electronic），與之相比，聚辰股份的EEPROM產(chǎn)品和NOR Flash產(chǎn)品則身處更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局中。

    在工業(yè)級(jí)EEPROM競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，目前公司已在智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等細(xì)分領(lǐng)域奠定了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但以意法半導(dǎo)體為代表的境外供應(yīng)商在工業(yè)控制、通訊、白色家電等國產(chǎn)替代比率相對(duì)較低的領(lǐng)域占有相對(duì)較高的市場(chǎng)份額。而在汽車級(jí)EEPROM競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，聚辰股份在半年報(bào)中坦言，該業(yè)務(wù)的整體規(guī)模和市場(chǎng)份額目前與境外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尚存在一定差距。

    對(duì)于NOR Flash芯片產(chǎn)品，聚辰股份正在研發(fā)汽車級(jí)NOR Flash產(chǎn)品，但作為NOR Flash領(lǐng)域的新進(jìn)入者，目前公司NOR Flash產(chǎn)品的市場(chǎng)份額較小，在產(chǎn)品布局等方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手存在較大差距。

    上述汽車級(jí)產(chǎn)品將如何參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)？競(jìng)爭(zhēng)差異性體現(xiàn)在哪些方面？陳作濤向記者表示，公司憑借較高的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的市場(chǎng)響應(yīng)能力、較為完整的應(yīng)用產(chǎn)品線和穩(wěn)定的供貨能力，有效提升了公司在汽車級(jí)EEPROM領(lǐng)域的行業(yè)影響力，帶動(dòng)汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品加速向汽車核心部件應(yīng)用領(lǐng)域滲透。公司的NOR Flash產(chǎn)品全面依照車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，相較于市場(chǎng)同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了高可靠性、寬溫環(huán)境適應(yīng)能力等產(chǎn)品性能的差異化，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD及LU等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

（編輯 汪世軍）