本報(bào)記者 李萬(wàn)晨曦

    8月18日晚間，鼎龍股份發(fā)布2022年半年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.12億元，同比增長(zhǎng)19.72%；歸母凈利潤(rùn)為1.94億元，同比增長(zhǎng)112.74%。

    鼎龍股份表示，上半年公司營(yíng)收增長(zhǎng)主要是由于CMP拋光墊產(chǎn)品的銷(xiāo)售收入同比大幅增長(zhǎng)所致。影響公司歸母凈利潤(rùn)變動(dòng)的原因主要有：新業(yè)務(wù)板塊CMP拋光墊業(yè)務(wù)的利潤(rùn)隨營(yíng)收增長(zhǎng)而大幅增加，耗材板塊總體利潤(rùn)由于營(yíng)收增大、產(chǎn)品毛利提升和匯率變動(dòng)影響，利潤(rùn)同比增幅明顯。

    公司創(chuàng)新材料產(chǎn)品迎來(lái)新進(jìn)展，CMP拋光墊方面，上半年拋光墊實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2.36億元，較上年同期增長(zhǎng)132%，主流客戶(hù)中成熟制程產(chǎn)品占有率和銷(xiāo)量均進(jìn)一步提升，現(xiàn)已成為部分國(guó)內(nèi)主流晶圓廠客戶(hù)的第一供應(yīng)商，其他下游客戶(hù)的產(chǎn)品占有率也在逐步提升；海外客戶(hù)的市場(chǎng)拓展工作也在按計(jì)劃推進(jìn)中。

    突破現(xiàn)有CMP拋光墊的參數(shù)區(qū)間范圍，開(kāi)發(fā)出全新的DH74XXX系列拋光墊，已給部分客戶(hù)送樣進(jìn)行測(cè)試；開(kāi)發(fā)出低缺陷拋光墊新產(chǎn)品，目前正在多家客戶(hù)推進(jìn)送樣測(cè)試，部分型號(hào)已獲訂單。

    武漢本部一二期現(xiàn)有合計(jì)產(chǎn)能為年產(chǎn)30萬(wàn)片拋光墊，潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已基本建設(shè)完工，并同步轉(zhuǎn)入試生產(chǎn)階段。

    半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司重點(diǎn)布局用于2.5D/3D（2.5維，3維）晶圓減薄工藝中使用的臨時(shí)鍵合膠，RDL（再布線工藝）/bumping（凸塊工藝）/TSV（硅通孔工藝）等工藝中使用的封裝光刻膠（PSPI），以及倒裝工藝的底部填充劑（Underfill）產(chǎn)品。

    半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司柔性顯示基材YPI產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)，PSPI將作為國(guó)內(nèi)唯一國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商開(kāi)始在第三季度量產(chǎn)出貨。

    另外，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)打印復(fù)印通用耗材，今年上半年，硒鼓業(yè)務(wù)扭虧為盈，耗材板塊整體盈利能力提升。公司打印復(fù)印通用耗材板塊含打印耗材芯片合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.58億元，利潤(rùn)水平較上年同期實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    鼎龍股份堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入力度，推動(dòng)尚處于研發(fā)、驗(yàn)證階段或市場(chǎng)推廣初期的新產(chǎn)品創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，同時(shí)對(duì)已形成規(guī)模銷(xiāo)售的成熟產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)。今年上半年，公司研發(fā)投入1.41億元，較上年同期大幅增長(zhǎng)22%。

（編輯 何帆）