本報(bào)記者 趙學(xué)毅 見(jiàn)習(xí)記者 王鏡茹

    4月29日，利揚(yáng)芯片發(fā)布了2021年度報(bào)告及2022年一季度報(bào)告。2021年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.91億元，同比增長(zhǎng)54.73%；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)103.75%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比增長(zhǎng)82.01%。2022年一季度營(yíng)業(yè)收入保持高速發(fā)展，同比增長(zhǎng)57.47%，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額；若剔除實(shí)施股權(quán)激勵(lì)的股份支付對(duì)凈利潤(rùn)影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14.69%。

    公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商，為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供高端芯片獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋5nm、7nm、16nm等先進(jìn)制程。自成立以來(lái)，公司已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)4300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。

    2021年度，國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)方案的日益積累，資本實(shí)力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，戰(zhàn)略合作伙伴持續(xù)增加，公司在5G通訊、工業(yè)控制、生物識(shí)別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測(cè)試保持增量趨勢(shì)。

    利揚(yáng)芯片注重研發(fā)投入，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。年報(bào)顯示，公司研發(fā)投入4875.29萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)96.73%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為12.46%。2022年度一季度，公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng)124.84%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為16.40%。公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè)，不斷加大研發(fā)投入，結(jié)合不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)需求，積極搭建研發(fā)架構(gòu)，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同性，增強(qiáng)公司綜合研發(fā)實(shí)力。

    利揚(yáng)芯片聚焦集成電路測(cè)試主業(yè)，積極擴(kuò)充中高端測(cè)試產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求，快速推進(jìn)IPO募投項(xiàng)目實(shí)施。年報(bào)顯示，公司積極組建高可靠性芯片三溫測(cè)試專線，可適用于各種高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等）的量產(chǎn)化測(cè)試需求，包括ATE測(cè)試、SLT測(cè)試、老煉測(cè)試等，從而滿足其終端應(yīng)用對(duì)于芯片性能的嚴(yán)苛要求，結(jié)合公司自研的MES系統(tǒng)，滿足芯片高可靠性的質(zhì)量需求。

（編輯 孫倩）