本報記者 趙學毅 見習記者 王鏡茹

    4月29日，利揚芯片發(fā)布了2021年度報告及2022年一季度報告。2021年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.91億元，同比增長54.73%；實現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤1.06億元，同比增長103.75%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長82.01%。2022年一季度營業(yè)收入保持高速發(fā)展，同比增長57.47%，進一步擴大市場份額；若剔除實施股權激勵的股份支付對凈利潤影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長14.69%。

    公司是國內知名的獨立第三方專業(yè)測試技術服務商，為國內知名芯片設計公司提供高端芯片獨立第三方專業(yè)測試服務，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋5nm、7nm、16nm等先進制程。自成立以來，公司已累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案，完成超過4300種芯片型號的量產(chǎn)測試，可適用于不同終端應用場景的測試需求。

    2021年度，國內集成電路國產(chǎn)化進程不斷推進，隨著公司經(jīng)營規(guī)模逐漸擴大，集成電路測試開發(fā)方案的日益積累，資本實力得到進一步增強，戰(zhàn)略合作伙伴持續(xù)增加，公司在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的芯片測試保持增量趨勢。

    利揚芯片注重研發(fā)投入，不斷提升核心競爭力。年報顯示，公司研發(fā)投入4875.29萬元，同比增長96.73%，占營業(yè)收入的比例為12.46%。2022年度一季度，公司研發(fā)投入同比增長124.84%，占營業(yè)收入的比例為16.40%。公司高度重視研發(fā)體系的建設，不斷加大研發(fā)投入，結合不同應用領域的芯片測試技術開發(fā)需求，積極搭建研發(fā)架構，提高研發(fā)團隊的協(xié)同性，增強公司綜合研發(fā)實力。

    利揚芯片聚焦集成電路測試主業(yè)，積極擴充中高端測試產(chǎn)能，應對未來市場需求，快速推進IPO募投項目實施。年報顯示，公司積極組建高可靠性芯片三溫測試專線，可適用于各種高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等）的量產(chǎn)化測試需求，包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等，從而滿足其終端應用對于芯片性能的嚴苛要求，結合公司自研的MES系統(tǒng)，滿足芯片高可靠性的質量需求。

（編輯 孫倩）