在日前于安徽蚌埠舉行的“2020中國（蚌埠）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇暨龍湖高端對話”上，來自學(xué)界、產(chǎn)業(yè)界的集成電路專家進行了一場“頭腦風(fēng)暴”。與會專家表示，中國發(fā)展集成電路要將補齊短板與加強長板相結(jié)合，解決設(shè)備材料、EDA等產(chǎn)業(yè)鏈更深層次的“卡脖子”問題。各地發(fā)展集成電路應(yīng)因地制宜，結(jié)合自身長板發(fā)展特色產(chǎn)業(yè)。

    補短強長

    解決更深層次“卡脖子”問題

    “短期內(nèi)，沒有哪條路線可以撼動硅基集成電路的主導(dǎo)地位。”在主題演講環(huán)節(jié)，北方工業(yè)大學(xué)高精尖創(chuàng)新研究院院長閆江教授表示，F(xiàn)inFET依然會是主流器件結(jié)構(gòu)，F(xiàn)D-SOI器件結(jié)構(gòu)仍有少量的市場應(yīng)用，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)是熱點之一。

    如何增強產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力？中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼集成電路分會常務(wù)副理事長于燮康支了一招——充分利用好國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，要將補齊短板與加強長板相結(jié)合。

    會議期間，多名專家、業(yè)界人士呼吁解決設(shè)備材料、EDA（電子設(shè)計自動化）等產(chǎn)業(yè)鏈更深層次的“卡脖子”問題。

    一些企業(yè)已在“卡脖子”領(lǐng)域取得進展：在EDA領(lǐng)域，國微集團（深圳）有限公司總裁帥紅宇透露，公司承擔(dān)的02專項項目將于年底進入驗收階段；在裝備領(lǐng)域，凱世通董事長陳炯介紹了國產(chǎn)離子注入機的進展，杭州眾硅董事長兼總經(jīng)理顧海洋稱，公司的CMP設(shè)備已獲士蘭微、青島芯恩等晶圓廠的正式訂單，并獲中芯國際的驗證合同。

    “集成電路產(chǎn)業(yè)的典型特征是贏者通吃。”帥紅宇呼吁建立國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)平臺。他認為，到2030年國產(chǎn)EDA要躋身全球前三，才能基本解決EDA行業(yè)的“卡脖子”問題。

    于燮康表示，面對當(dāng)前的暫時困難，半導(dǎo)體從業(yè)人員要拿出“咬定青山不放松”的勁頭，保持信心，充分利用好國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，做好產(chǎn)業(yè)鏈自主可控和國產(chǎn)化。

    因地制宜

    蚌埠闖出地方發(fā)展IC新路子

    一段時間里，各地發(fā)展集成電路的標準模式是先建一條晶圓制造生產(chǎn)線。

    “除了國家布局的項目，我個人不支持二、三線城市上馬大生產(chǎn)線。”在于燮康看來，地方發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，應(yīng)該充分結(jié)合當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)、發(fā)揮當(dāng)?shù)氐膶ｉL，而非一味地上馬先進晶圓制造廠。“蚌埠就闖出了自己的一條路，成為區(qū)域科技創(chuàng)新中心。”

    據(jù)悉，在集成電路產(chǎn)業(yè)上，蚌埠依托中國兵器工業(yè)集團214所特色工藝線，成功創(chuàng)建MEMS國家地方聯(lián)合工程實驗室、MEMS器件產(chǎn)業(yè)化安徽省重大新興產(chǎn)業(yè)工程，逐步形成集MEMS傳感器研發(fā)設(shè)計、工藝加工、封裝測試等于一體的綜合性產(chǎn)業(yè)基地。安徽證監(jiān)局12月11日公告的轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導(dǎo)工作基本情況表顯示，位于蚌埠的安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（下稱芯動聯(lián)科）已進入輔導(dǎo)備案。芯動聯(lián)科主要從事MEMS陀螺儀、加速度傳感器等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)。

    在本次論壇上，蚌埠市經(jīng)開區(qū)還與各方舉行了MEMS器件封裝測試基地、奧福環(huán)?？萍继沾僧a(chǎn)業(yè)園、玻璃微熔壓力傳感器、300MM硅晶圓項目、希磁科技與國投招商基金的合作等項目的簽約儀式。