本報記者 田鵬

    5月29日，據(jù)深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）官網(wǎng)消息，安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司（以下簡稱“富樂德”）發(fā)行股份、可轉債購買資產并募集配套資金項目獲深交所重組委審議通過。

    這是中國證監(jiān)會修改并發(fā)布《上市公司重大資產重組管理辦法》（下稱“重組新規(guī)”）后A股市場首家過會的重組項目。

    富樂德是一家專注于泛半導體（半導體、顯示面板等）領域的設備精密洗凈服務提供商。公司主要聚焦于半導體和顯示面板兩大領域，致力于為半導體及顯示面板生產廠商提供一站式設備精密洗凈及其衍生增值服務。同時，公司正逐步導入半導體零部件材料制造及維修業(yè)務，為國內半導體設備廠和FAB廠提供優(yōu)質零部件和材料。

    據(jù)悉，此次收購的控股股東的控股子公司江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“富樂華”），其主營業(yè)務為功率半導體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設計、生產與銷售。富樂華掌握多種覆銅陶瓷載板的先進制造工藝，是國內外少數(shù)實現(xiàn)全流程自制的覆銅陶瓷載板生產商之一，處于行業(yè)領先地位。

    富樂德在重大重組報告書中表示，本次收購有助于上市公司整合集團內優(yōu)質的半導體產業(yè)資源，推動優(yōu)質半導體零部件材料制造業(yè)務的導入，可更好地為客戶提供高附加值的綜合性一站式服務，助力上市公司做優(yōu)做強，進一步提升上市公司的核心競爭力。

    值得注意的是，這也是自“并購六條”發(fā)布以來，首單運用定向可轉債作為支付工具之一的重組項目。據(jù)了解，項目中的交易對手方數(shù)量達59名，為滿足不同交易對方多元化的對價要求，本次創(chuàng)新采用了發(fā)行股份和定向可轉債相結合的方式，以整合集團內的優(yōu)質半導體產業(yè)資源，推動優(yōu)質半導體零部件制造業(yè)務導入。

    自“并購六條”發(fā)布以來，相關政策密集出臺，鼓勵上市公司通過并購重組向新質生產力轉型升級，優(yōu)質并購案例不斷涌現(xiàn)，市場呈現(xiàn)多點開花的景象。

    數(shù)據(jù)顯示，2024年9月份以來，深交所上市公司累計披露并購重組817單，金額3797億元，同比分別增長63%、111%。其中，重大資產重組99單，金額1784億元，分別同比增長219%、215%；新增披露的資產收購類重組中，產業(yè)并購近八成，新質生產力行業(yè)占比超七成，集中在半導體、基礎化工、信息技術、裝備制造、計算機等領域。

    深交所有關負責人表示，深交所將持續(xù)做好“并購六條”的落實工作，緊緊圍繞服務科技創(chuàng)新和發(fā)展新質生產力，多措并舉支持上市公司規(guī)范開展并購重組活動，充分發(fā)揮制度優(yōu)勢和市場功能，切實提高重組審核質效，不斷推動優(yōu)質典型案例落地，引導更多資源要素向新質生產力方向聚集。