本報(bào)記者 陳紅

    7月10日晚間，滬士電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“滬電股份”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.5億元至17.5億元，同比增長(zhǎng)44.63%至53.4%。對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，公司表示，主要受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能（AI）等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求。

    從過(guò)往業(yè)績(jī)來(lái)看，滬電股份近年來(lái)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入133.42億元，同比增長(zhǎng)49.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)25.87億元，同比增長(zhǎng)71.05%。進(jìn)入2025年，公司第一季度延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)總收入40.38億元，同比增長(zhǎng)56.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7.62億元，同比增長(zhǎng)48.11%。

    滬電股份印制電路板（PCB）產(chǎn)品以數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子等作為核心應(yīng)用領(lǐng)域。

    在產(chǎn)能布局上，滬電股份取得新進(jìn)展。公司的泰國(guó)生產(chǎn)基地已小規(guī)模量產(chǎn)，現(xiàn)階段正加速客戶認(rèn)證和產(chǎn)品導(dǎo)入工作，致力于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。公司計(jì)劃在2025年下半年進(jìn)一步改善產(chǎn)能，并已經(jīng)在2024年第四季度向人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資約43億元。

    深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，滬電股份的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)印證了高端PCB賽道的成長(zhǎng)性，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)核心正從“規(guī)模擴(kuò)張”轉(zhuǎn)向“技術(shù)迭代速度”。未來(lái)，企業(yè)在高頻高速材料應(yīng)用、精密制造工藝等核心技術(shù)上的持續(xù)突破能力，將成為拉開(kāi)差距的關(guān)鍵。同時(shí)，全球化產(chǎn)能布局與供應(yīng)鏈響應(yīng)效率的重要性凸顯，企業(yè)需向封裝基板、18層以上高多層板等高端領(lǐng)域傾斜研發(fā)資源，通過(guò)數(shù)字化改造提升生產(chǎn)柔性，以在結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)中占據(jù)主動(dòng)。

    據(jù)Prismark（行業(yè)研究機(jī)構(gòu)）預(yù)測(cè)，2029年全球PCB總產(chǎn)值將接近950億美元，未來(lái)五年的產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.2%，面積復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.8%，價(jià)格壓力仍將繼續(xù)構(gòu)成挑戰(zhàn)，常規(guī)或低層數(shù)的PCB產(chǎn)品或?qū)⒃馐芄?yīng)過(guò)剩和同質(zhì)化激烈競(jìng)爭(zhēng)的困擾。從中長(zhǎng)期來(lái)看，人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、具有先進(jìn)人工智能功能的便攜式智能消費(fèi)電子設(shè)備等預(yù)期將催生增量需求，是PCB市場(chǎng)最重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，促使產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域躍遷，呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，其中封裝基板、18層以上多層板成為增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的細(xì)分市場(chǎng)。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者注意到，今年以來(lái)多家上市公司在PCB領(lǐng)域積極布局。

    眾和昆侖（北京）資產(chǎn)管理有限公司董事長(zhǎng)柏文喜向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，上市公司密集布局PCB領(lǐng)域，本質(zhì)是追逐產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)：一方面，AI服務(wù)器、汽車智能化等場(chǎng)景帶來(lái)高端PCB的爆發(fā)式需求與高附加值空間；另一方面，布局PCB可增強(qiáng)企業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)鏈中的議價(jià)能力與抗風(fēng)險(xiǎn)韌性。

    “從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，未來(lái)PCB企業(yè)的比拼將不僅是產(chǎn)品與技術(shù)，更是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力與全球化運(yùn)營(yíng)水平的較量。隨著高端需求向頭部企業(yè)集中，具備穩(wěn)定客戶資源、全球化產(chǎn)能布局及快速技術(shù)響應(yīng)能力的企業(yè)將占據(jù)優(yōu)勢(shì)。而中小廠商若無(wú)法在細(xì)分領(lǐng)域建立技術(shù)或成本優(yōu)勢(shì)，可能面臨被整合的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言，需警惕低端產(chǎn)能無(wú)序擴(kuò)張導(dǎo)致的資源浪費(fèi)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向綠色制造、高效協(xié)同的方向升級(jí)，才能持續(xù)釋放結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)潛力。”柏文喜說(shuō)。