本報(bào)記者 李喬宇

    繼去年12月5日傳出開(kāi)始接受科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)的消息后，國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)IPO進(jìn)程再次更新。3月26日，寒武紀(jì)在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已獲上交所正式受理。最新披露的招股書(shū)顯示，寒武紀(jì)計(jì)劃募集資金約28億元，將用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片和邊緣端智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)。其保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。

    據(jù)了解，寒武紀(jì)成立于2016年3月，法定代表人、最終受益人為寒武紀(jì)CEO、創(chuàng)始人陳天石，公司經(jīng)營(yíng)范圍包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)；軟件開(kāi)發(fā)；銷售計(jì)算機(jī)軟件及輔助設(shè)備等。據(jù)介紹，寒武紀(jì)目前已形成以云端智能芯片及加速卡、智能計(jì)算集群系統(tǒng)為主，終端智能處理器IP為輔的業(yè)務(wù)矩陣。

    營(yíng)收三年增長(zhǎng)超過(guò)50倍

    寒武紀(jì)在營(yíng)收增幅方面表現(xiàn)不俗，據(jù)招股書(shū)披露，2017年度、2018年度和2019年度，寒武紀(jì)營(yíng)業(yè)收入分別為784.33萬(wàn)元、1.17億元和4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%；2017-2019年，公司營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)50倍，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

    毛利率方面，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)綜合毛利率分別為100.00%、99.05%和67.73%，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板已上市企業(yè)最近一期的毛利率均值為52.29%，寒武紀(jì)綜合毛利率大幅超過(guò)平均值。招股書(shū)顯示，寒武紀(jì)終端智能處理器IP業(yè)務(wù)的毛利99%以上，而2019年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)等新業(yè)務(wù)，故2019年毛利有所下降。

    利潤(rùn)方面，據(jù)招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，2017年度、2018年度和2019年度，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為-3.8億元、-4104.65萬(wàn)元和-11.79億元。招股書(shū)顯示，報(bào)告虧損的主要原因有兩方面，一是“公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場(chǎng)拓展階段”；二是“報(bào)告期內(nèi)因員工激勵(lì)股份支付較大。”

    針對(duì)該數(shù)據(jù)，有投資人表示：“人工智能行業(yè)發(fā)展前期具有高研發(fā)投入、高市場(chǎng)投入的特點(diǎn)，從數(shù)據(jù)來(lái)看，寒武紀(jì)成立僅四年，虧損尚在可控范圍。同時(shí)。寒武紀(jì)的股份激勵(lì)額度在科創(chuàng)板上市公司中也位列前茅，通過(guò)股權(quán)激勵(lì)，能夠吸引和留住優(yōu)秀人才，這對(duì)AI芯片這種重研發(fā)人才的行業(yè)尤為重要。”

    另外，寒武紀(jì)在現(xiàn)金流方面表現(xiàn)突出，印證了之前對(duì)于公司在手現(xiàn)金超過(guò)40億元的傳言。據(jù)招股書(shū)顯示，截至2019年底，寒武紀(jì)共計(jì)46.68億元的資產(chǎn)中，貨幣資金3.83億元，其他流動(dòng)資產(chǎn)（結(jié)構(gòu)性存款及理財(cái)）39.20億元，現(xiàn)金流充沛。

    在高科技公司受到廣泛關(guān)注的應(yīng)收賬款方面，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)應(yīng)收賬款賬面凈值分別為441.09萬(wàn)元、3264.44萬(wàn)元和6460.87萬(wàn)元，占當(dāng)期末資產(chǎn)總額的比例分別為0.75%、1.07%和1.38%。而目前已上市95家科創(chuàng)板企業(yè)中，最新一期應(yīng)收賬款總額占期末資產(chǎn)總額比例均值為16.9%，寒武紀(jì)應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)比例大幅低于科創(chuàng)板上市公司平均水平，這也從側(cè)面反映出寒武紀(jì)收入的含金量較高，其業(yè)務(wù)的拓展較為穩(wěn)健。

    新業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)主力

    據(jù)招股書(shū)介紹，寒武紀(jì)目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為云端智能芯片及加速卡、智能計(jì)算集群系統(tǒng)，終端智能處理器IP三大業(yè)務(wù)線。其中，2017年、2018年和2019年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比分別為99.38%、100.00%和99.99%，主營(yíng)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)顯著。

    值得注意的是，2017年和2018年，寒武紀(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于終端智能處理器IP許可收入；隨著研發(fā)資源不斷豐富以及市場(chǎng)渠道持續(xù)拓寬，2019年，寒武紀(jì)拓展了云端智能芯片及加速卡業(yè)務(wù)與智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)，使得主營(yíng)業(yè)務(wù)收入大幅增加。招股書(shū)顯示，2019年，寒武紀(jì)云端智能芯片及加速卡2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入7888.24萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為17.77%；智能計(jì)算集群系統(tǒng)2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入2.96億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為66.72%，明顯超過(guò)了終端智能處理器IP的業(yè)務(wù)收入。

    有媒體認(rèn)為，寒武紀(jì)曾被質(zhì)疑過(guò)度依賴華為終端芯片業(yè)務(wù)。如今披露的數(shù)據(jù)顯示，這部分終端智能處理器IP業(yè)務(wù)已不再是其主要收入來(lái)源，新產(chǎn)品和業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了大部分2019年度公司的收入，寒武紀(jì)所披露的業(yè)務(wù)信息充分回應(yīng)了外界質(zhì)疑。

    作為一家典型的芯片設(shè)計(jì)公司，寒武紀(jì)的云端智能芯片和相應(yīng)的智能計(jì)算集群才是主要的產(chǎn)品形態(tài)，終端智能處理器IP更多是公司在設(shè)立初期獲取現(xiàn)金流、驗(yàn)證技術(shù)及產(chǎn)品的能力過(guò)渡階段的成果。因此寒武紀(jì)收入的迅速增長(zhǎng)，主要可歸因于兩大新產(chǎn)品的成功研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

    特別值得一提的是，2019年，寒武紀(jì)貢獻(xiàn)收入最大的業(yè)務(wù)板塊“智能計(jì)算集群業(yè)務(wù)”承接了寒武紀(jì)首創(chuàng)的“AI+IDC”商業(yè)模式，該業(yè)務(wù)板塊聚焦人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，為人工智能計(jì)算能力建設(shè)能力相對(duì)較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運(yùn)行效率。

    數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)被市場(chǎng)認(rèn)為極具發(fā)展?jié)摿?。根?jù)Nvidia的預(yù)測(cè)，到2023年全球數(shù)據(jù)中心對(duì)于人工智能芯片的市場(chǎng)需求將達(dá)到500億美元。其中，高性能計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元，超大規(guī)模和消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到200億美元，云計(jì)算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到200億美元。

    高額研發(fā)投入高速產(chǎn)品迭代

    芯片行業(yè)歷來(lái)被認(rèn)為是“硬科技”的代表，衡量一家硬科技企業(yè)的成色，了解其科技水平的段位至關(guān)重要。

    研發(fā)投入方面，據(jù)招股書(shū)，2017年、2018年和2019年，寒武紀(jì)研發(fā)費(fèi)用分別為2986.19萬(wàn)元、2.4億元和5.4億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。

    據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，目前科創(chuàng)板已上市且已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化營(yíng)收并明確披露研發(fā)支出的56家企業(yè)，研發(fā)支出占營(yíng)業(yè)收入比例均值僅為13.31%，由此可見(jiàn)，寒武紀(jì)對(duì)研發(fā)的投入在科創(chuàng)板名列前茅。

    研發(fā)團(tuán)隊(duì)方面，招股書(shū)披露，截至2019年底，寒武紀(jì)研發(fā)人員共計(jì)680人，占員工總數(shù)的79.25%，其中，70%以上研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)位。同時(shí)，核心研發(fā)管理團(tuán)隊(duì)一直保持穩(wěn)定，公司核心技術(shù)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了早期的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化工作，奠定了公司迅速躋身人工芯片行業(yè)前列的技術(shù)基礎(chǔ)。

    產(chǎn)品迭代方面，據(jù)媒體報(bào)道，成立四年，寒武紀(jì)每年都會(huì)推出和迭代新產(chǎn)品，相較于其他國(guó)外芯片設(shè)計(jì)公司與A股上市芯片設(shè)計(jì)公司以平均約每1-3年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品，寒武紀(jì)的研發(fā)能力表現(xiàn)突出。

    同時(shí)，招股書(shū)還披露了寒武紀(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息，數(shù)據(jù)顯示，截至2020年2月29日，公司已獲授權(quán)的境內(nèi)外專利有65項(xiàng)（其中境內(nèi)專利50項(xiàng)、境外專利15項(xiàng)），PCT專利申請(qǐng)120項(xiàng)，正在申請(qǐng)中的境內(nèi)外專利共有1474項(xiàng)。

    綜合來(lái)看，寒武紀(jì)在公司營(yíng)收業(yè)績(jī)、產(chǎn)品布局及發(fā)展前景方面均交出了不錯(cuò)的答卷。有投資人表示：“寒武紀(jì)的上市，能夠通過(guò)資本市場(chǎng)更便捷、更高效地融資，加大投入研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)智能芯片領(lǐng)域的龍頭地位。同時(shí)，也有助于帶動(dòng)A股市場(chǎng)智能芯片整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，A股市場(chǎng)的‘寒武紀(jì)概念股’均將受益。”

（編輯 才山丹）