日前，通富微電發(fā)布年度報告稱，2018年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入72.23億元，同比增長10.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.27億元，同比增長3.94%。

    各廠運營穩(wěn)中有進

    2018年，通富微電總體經營情況良好，客戶、產品結構不斷優(yōu)化，新產品研發(fā)及市場開拓逐步實現(xiàn)產業(yè)化，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)。

    記者注意到，2018年通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入72.23億元，同比增加10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，在2018年全球前十大封測公司營收預估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。

    其中，崇川廠規(guī)模繼續(xù)保持增長，營業(yè)收入同比增長6.27%；12英寸CopperpillarCP順利量產，形成Turnkey能力，提升了競爭力；Grade0車載品通過客戶考核，車載品能力得到大幅提升；GoldBump產線月產超千片，成為公司新的增長點。

    南通通富營收較2017年增長了133.28%，具備了薄基板、4GPA封裝能力及RF（射頻）、低溫測試能力；成功導入Fanout項目。

    另外，通富超威蘇州、通富超威檳城營業(yè)收入合計同比增長9.85%;南通通富、合肥通富銷售繼續(xù)上升，同比增長分別達到133.28%、108.79%。

    產品研發(fā)碩果累累

    通富微電成立于1997年10月，2007年8月登陸資本市場，公司專業(yè)從事集成電路封裝測試。擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。公司在國內封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

    記者注意到，2018年，公司緊緊抓住5G和AI等新興領域的需求，為中興通訊等國內外客戶成功開發(fā)了毫米波、超大功率等多款新應用產品。

    通富微電表示，全新產品和全新技術的開發(fā)與應用成為公司技術亮點，將培育成為公司新的增長點，為經營業(yè)績的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。

    報告期內，公司完成Fanout專線的建立，順利通過內部可靠性測試并與客戶合作成功開發(fā)六面包覆技術，公司已具備與世界大廠同等能力的Fanout晶圓級封裝技術；同時完成了GoldBump先進封裝生產線建置，順利通過多家客戶審核驗證，實現(xiàn)量產；DriverICCP測試產線組建完成，已具備8寸和12寸測試產能，已有兩家客戶驗證通過；COF封裝產線組建完成，最嚴苛產品規(guī)格試產成功，進入高端顯示驅動芯片封裝領域等。

    值得一提的是，2018年公司申請專利共67件，公司擁有國內外發(fā)明專利近250件，其中美國發(fā)明專利授權量在國內同行中居第一，在南通各縣市企業(yè)及科研院所中居第一。