證券日報(bào)網(wǎng)訊 ?隆揚(yáng)電子11月3日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司的HVLP5銅箔產(chǎn)品未來主要可應(yīng)用于傳輸速率達(dá)到1.6T高頻高速市場，伴隨AI產(chǎn)品對信號傳輸速率、及降低信號損失的要求不斷提高，對CCL產(chǎn)品的要求亦不斷提升。銅箔作為CCL的關(guān)鍵材料之一，對其的要求也會(huì)不斷升級。
（編輯 姚堯）
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