證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 興森科技5月20日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)在內(nèi)資企業(yè)中處于相對(duì)領(lǐng)先地位，目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，低層板良率突破95%，高層板良率超85%。20層以上FCBGA封裝基板測(cè)試工作有序推進(jìn)中。公司已在投入資源進(jìn)一步提升技術(shù)能力和工藝水平，努力達(dá)到海外龍頭企業(yè)的技術(shù)水平。
（編輯 袁冠琳）
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