本報(bào)記者 王鏡茹

    近期，AI PC的聲量越來越響。多家品牌廠商發(fā)布或展示了旗下搭載AI大模型的終端設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)亦紛紛披露相關(guān)工作進(jìn)展。

    業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，2024年有望成為AI PC元年。深度科技研究院院長張孝榮告訴《證券日報(bào)》記者：“PC短期發(fā)展方向是兼容更多的人工智能應(yīng)用軟件，長期是實(shí)現(xiàn)更多人工智能計(jì)算。AI普及應(yīng)用于PC領(lǐng)域有望為行業(yè)帶來新活力，提高用戶體驗(yàn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也需不斷跟進(jìn)，尋求創(chuàng)新和突破。”

    AI有望推動(dòng)PC銷量增長

    PC日益成AI時(shí)代的第一終端。

    12月15日，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提對外宣布，聯(lián)想集團(tuán)兩款配有全新AI專屬芯片NPU的聯(lián)想AI Ready的AI PC新品于當(dāng)天正式上市，同步開啟預(yù)約預(yù)售。

    阿不力克木·阿不力米提表示，考慮到整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)有一個(gè)逐步成熟的過程，AI PC首先會(huì)經(jīng)歷AI Ready階段，其中芯片架構(gòu)率先升級到混合AI架構(gòu)，為其他各類特征的加速落地提供本地算力保障，并加速AI應(yīng)用創(chuàng)新。

    除聯(lián)想集團(tuán)外，亦有部分廠商計(jì)劃于明年推出首款A(yù)I PC產(chǎn)品。

    主板與顯卡廠商技嘉科技宣布，將在2024美國消費(fèi)電子大展（CES）上展示最新AI超級芯片服務(wù)器、邊緣運(yùn)算及云端原生架構(gòu)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心先進(jìn)冷卻設(shè)備、自動(dòng)駕駛車載電腦等產(chǎn)品線。此外，業(yè)界預(yù)期，華碩、微星等知名品牌廠商將在CES上推出首波AIPC產(chǎn)品。

    AI PC的出現(xiàn)將顛覆傳統(tǒng)的PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)，AI技術(shù)的深度融合將使PC從“應(yīng)用為本”轉(zhuǎn)向“以人為本”。不過，AMD首席財(cái)務(wù)官胡錦提醒稱，AI應(yīng)用落地仍需時(shí)間，AI加速處理器最早2025年才會(huì)推動(dòng)PC銷量增長。但可以肯定的是，PC市場不斷釋放好消息，表明整個(gè)市場趨于穩(wěn)定。

    產(chǎn)業(yè)鏈積極布局

    目前，有多家相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已敏銳察覺到AI PC時(shí)代即將到來，均表示已關(guān)注或正在研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，并積極布局。

    春秋電子認(rèn)為，AI PC是影響PC行業(yè)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和用戶使用場景的巨大產(chǎn)業(yè)升級，公司正與客戶積極配合，在AI PC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)上加大投入；EC芯片廠商芯?？萍紕t表示，隨著AI技術(shù)發(fā)展，公司將結(jié)合PC性能提升需求做產(chǎn)品研發(fā)，關(guān)注處理器性能、功耗、內(nèi)存大小等關(guān)鍵指標(biāo)，賦能國內(nèi)外個(gè)人計(jì)算、云計(jì)算和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

    此外，也有上市公司緊跟AI發(fā)展趨勢，加速產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新，形成自身拳頭產(chǎn)品。以協(xié)同辦公軟件為例，泛微網(wǎng)絡(luò)表示，公司“智能小e中間件平臺(tái)”產(chǎn)品屬于AI相關(guān)產(chǎn)品，主要功能包括AI問答、AI辦公、AI工具等。公司將持續(xù)完善該產(chǎn)品，在安全性的基礎(chǔ)上研究各種部署條件并做好和大模型的對接，不斷收集各類型組織信息進(jìn)行訓(xùn)練并持續(xù)拓展可應(yīng)用場景。

    中國銀行研究院研究員葉銀丹告訴《證券日報(bào)》記者：“品牌和關(guān)鍵零部件供應(yīng)商對于AI PC的投入將不斷增加，更多深度適配的應(yīng)用將不斷產(chǎn)生價(jià)值，AI PC將更加強(qiáng)調(diào)軟件能力與硬件的協(xié)調(diào)，同時(shí)散熱、電磁屏蔽、輕量化等領(lǐng)域也有可能會(huì)產(chǎn)生技術(shù)突破。”

（編輯 喬川川）