本報(bào)訊 （記者殷高峰）西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“西安奕材”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)將于8月14日接受審議，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。

    硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。尤其是人工智能時(shí)代需要更強(qiáng)的數(shù)據(jù)算力、更快的數(shù)據(jù)傳輸、更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和更靈敏的人機(jī)交互，實(shí)現(xiàn)前述功能技術(shù)和工藝制程最主流和最先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)芯片（一般90納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用12英寸晶圓制造工藝，從而12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片。

    作為新進(jìn)入的“挑戰(zhàn)者”，西安奕材進(jìn)入該領(lǐng)域之初即組建全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)，規(guī)劃與全球前五大廠商的差異化技術(shù)路線。在產(chǎn)能爬坡過(guò)程中通過(guò)自主研發(fā)形成了拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工序的核心技術(shù)體系。目前，公司產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、翹曲度、平坦度、潔凈度等核心指標(biāo)已比肩全球友商。

    基于前述核心技術(shù)，公司積極進(jìn)行市場(chǎng)開(kāi)拓，截至2024年末，公司已通過(guò)驗(yàn)證的客戶累計(jì)144家，已通過(guò)驗(yàn)證的測(cè)試片超過(guò)390款，量產(chǎn)正片超過(guò)90款，2024年量產(chǎn)正片已貢獻(xiàn)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例超過(guò)55%。

    目前，西安奕材已成為國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量處于前列的供應(yīng)商，一些全球戰(zhàn)略級(jí)客戶先進(jìn)制程存儲(chǔ)芯片所用拋光片已批量供貨，三星電子和SK海力士等全球戰(zhàn)略級(jí)存儲(chǔ)芯片客戶正在驗(yàn)證導(dǎo)入。

    西安奕材表示，公司已制定2020年至2035年的15年長(zhǎng)期戰(zhàn)略規(guī)劃，接下來(lái)將通過(guò)挑戰(zhàn)者、趕超者等5個(gè)階段的努力，力爭(zhēng)到2035年打造2到3個(gè)核心制造基地、若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠，服務(wù)好全球客戶。

（編輯 張昕）