本報(bào)記者 梁傲男

    7月10日，金安國(guó)紀(jì)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金安國(guó)紀(jì)”）發(fā)布了2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1500萬(wàn)元至2250萬(wàn)元，同比下降78.56%至67.83%。

    據(jù)公告，此次歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比下降，主要有兩個(gè)原因。一是去年同期公司完成對(duì)控股子公司承德天原藥業(yè)有限公司80%的股權(quán)轉(zhuǎn)讓?zhuān)纱水a(chǎn)生的當(dāng)期會(huì)計(jì)投資收益為7701萬(wàn)元，本報(bào)告期無(wú)此類(lèi)事項(xiàng)；二是為優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)及整合資源配置，聚焦主業(yè)，公司在上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所通過(guò)公開(kāi)掛牌競(jìng)價(jià)的方式，出售所持上海金板科技有限公司60%的股權(quán)。按目前掛牌底價(jià)7100萬(wàn)元初步測(cè)算，此期后事項(xiàng)導(dǎo)致公司當(dāng)期長(zhǎng)期股權(quán)投資資產(chǎn)減值，該非經(jīng)常性損益對(duì)利潤(rùn)的影響金額約為5500萬(wàn)元。

    公告顯示，金安國(guó)紀(jì)上半年扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為6000萬(wàn)元至8000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)4700%至6300%。“上半年，公司覆銅板產(chǎn)銷(xiāo)數(shù)量同比上升、銷(xiāo)售價(jià)格略有回升。”金安國(guó)紀(jì)在公告里如此表示。

    據(jù)記者了解，金安國(guó)紀(jì)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是公司從事的主要業(yè)務(wù)為電子行業(yè)基礎(chǔ)材料覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品是覆銅板及其相關(guān)產(chǎn)品、PCB（印制電路板）、醫(yī)療器械、醫(yī)藥。

    福州公孫策公關(guān)咨詢有限公司合伙人詹軍豪對(duì)記者表示，今年以來(lái)，受AI浪潮驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)PCB行情持續(xù)向好。金安國(guó)紀(jì)作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，其扣非凈利潤(rùn)大增，表明行業(yè)需求增加，市場(chǎng)環(huán)境較好。且PCB板塊多只個(gè)股股價(jià)上漲，也印證了行業(yè)的高景氣度。

    據(jù)市場(chǎng)研究公司Prismark預(yù)計(jì)，2025年P(guān)CB產(chǎn)值、出貨量同比增速分別為6.8%和7.0%。作為PCB核心基材的覆銅板，今年上半年的產(chǎn)品均價(jià)漲幅隨之超出預(yù)期。

    去年5月份，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)的《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》提出，以電子元器件及電子材料生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)化、智能化、柔性化、節(jié)能化改造為重點(diǎn)，加快推動(dòng)電子元器件產(chǎn)品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發(fā)展。

    “政策扶持、市場(chǎng)擴(kuò)容之下，此輪AI驅(qū)動(dòng)的科技創(chuàng)新上升周期將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間且產(chǎn)生的市場(chǎng)需求也更廣闊，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)升級(jí)擴(kuò)充中高端產(chǎn)能并布局海外產(chǎn)能，業(yè)績(jī)釋放具備持續(xù)性。”一位券商分析師對(duì)記者如此分析。

    詹軍豪認(rèn)為，產(chǎn)銷(xiāo)增長(zhǎng)是下游需求回暖與公司市場(chǎng)份額提升共同作用的結(jié)果。從下游需求看，AI服務(wù)器引爆高端PCB需求，消費(fèi)電子復(fù)蘇，家電、汽車(chē)電子訂單回暖，都使得覆銅板需求大增。從市場(chǎng)份額看，金安國(guó)紀(jì)是國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)前三強(qiáng)，具備產(chǎn)銷(xiāo)一體化壁壘，通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，如聚焦HDI板、高頻高速覆銅板，高端產(chǎn)品占比提升，且其產(chǎn)品贏得眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)青睞，市場(chǎng)占有率持續(xù)攀升。

    平安證券研報(bào)顯示，當(dāng)前電子下游需求整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，疊加以AI、高速通信為代表的創(chuàng)新領(lǐng)域景氣度持續(xù)向上，共同支撐PCB整體需求增長(zhǎng)。隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產(chǎn)品技術(shù)和用料方面將進(jìn)一步向著更高規(guī)格升級(jí)，而國(guó)內(nèi)PCB廠商憑借前期技術(shù)積累和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升，在高端市場(chǎng)的行業(yè)地位逐步提升。

（編輯 喬川川）