本報(bào)記者 張文湘 見(jiàn)習(xí)記者 占健宇

    6月12日，樂(lè)鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“樂(lè)鑫科技”）發(fā)布《關(guān)于公司申請(qǐng)向特定對(duì)象發(fā)行股票的審核問(wèn)詢函之回復(fù)報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“公告”），對(duì)公司本次擬募集資金不超過(guò)17.78億元的定增項(xiàng)目細(xì)節(jié)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

    根據(jù)公告，公司本次募集資金將全部用于Wi-Fi 7（第七代無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)）路由器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、Wi-Fi 7智能終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于RISC-V（第五代精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)架構(gòu)）自研IP的AI（人工智能）端側(cè)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、上海研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    其中，樂(lè)鑫科技此次募集資金將重點(diǎn)投向Wi-Fi 7路由器芯片與智能終端芯片兩大研發(fā)項(xiàng)目。樂(lè)鑫科技在公告中指出，通過(guò)提升Wi-Fi芯片的產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)品間協(xié)同效應(yīng)，將提升公司產(chǎn)品生態(tài)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，并進(jìn)一步縮短公司與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距，提高公司的全球市場(chǎng)地位并進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)空間。

    值得注意的是，Wi-Fi 7技術(shù)廣闊的市場(chǎng)前景已引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)認(rèn)為：“Wi-Fi 7規(guī)?；逃霉?jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在2026年至2027年，核心驅(qū)動(dòng)來(lái)自8K/VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）傳輸、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)低延時(shí)等需求。目前Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)已凍結(jié)，高通等廠商推出商用方案，產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟。樂(lè)鑫科技兩至三年的研發(fā)周期與市場(chǎng)窗口基本匹配。”

    在布局Wi-Fi 7技術(shù)的同時(shí)，基于RISC-V自研IP的AI端側(cè)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是此次募投的另一重心。樂(lè)鑫科技公告顯示，該項(xiàng)目將聚焦于RISC-V端側(cè)AI芯片市場(chǎng)，通過(guò)自主研發(fā)IP，提升公司RISC-V端側(cè)AI芯片產(chǎn)品在算法處理能力、能效比等方面的綜合性能。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司能夠緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，抓住由RISC-V技術(shù)驅(qū)動(dòng)的端側(cè)AI設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇，從而在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，滿足市場(chǎng)對(duì)多樣化、高性能、低功耗的RISC-V終端AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求。

    盤(pán)古智庫(kù)高級(jí)研究員江瀚向記者表示，樂(lè)鑫科技通過(guò)募集資金加碼Wi-Fi 7和AI芯片等前沿技術(shù)的研發(fā)，體現(xiàn)了企業(yè)在面對(duì)全球通信與智能硬件產(chǎn)業(yè)升級(jí)背景下，積極搶占未來(lái)技術(shù)制高點(diǎn)的戰(zhàn)略意圖，這種前瞻性布局有助于提升其在全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

    此外，樂(lè)鑫科技擬使用本次募集資金5.98億元實(shí)施上海研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，其中4.23億元用于購(gòu)置研發(fā)大樓，以擴(kuò)充研發(fā)及辦公場(chǎng)地。公司對(duì)比同行業(yè)Fabless（無(wú)晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司）芯片企業(yè)后發(fā)現(xiàn)，截至2024年12月31日，公司人均研發(fā)面積為17.67平方米，低于可比公司水平。

    公告顯示，截至2024年末，公司上海地區(qū)研發(fā)人員270人（占合并口徑研發(fā)人員總數(shù)的48.82%），未來(lái)三年募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)新增研發(fā)相關(guān)人員306人，假設(shè)新增人員50%系新招聘所得且在研發(fā)中心大樓內(nèi)工作，項(xiàng)目完成后，公司人均研發(fā)面積為25.36平方米，與同類可比的Fabless芯片領(lǐng)域上市公司不存在顯著差異。

（編輯 賀俊）