本報訊 （記者徐一鳴）4月29日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”）發(fā)布2025年一季度業(yè)績報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.74億元，同比增長6.97%；實現(xiàn)歸母凈利潤為2944.84萬元。

    頎中科技始終將創(chuàng)新視作引領(lǐng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的第一動力。秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的研發(fā)理念，公司通過二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗。截至2024年年末，公司已取得127項授權(quán)專利及1項軟件著作權(quán)，進(jìn)一步夯實了技術(shù)壁壘。

    為進(jìn)一步加快科技成果轉(zhuǎn)化，頎中科技還積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合。去年年末，頎中科技攜手合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院共同成立聯(lián)合實驗室，圍繞集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體材料、微納加工技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域開展系統(tǒng)性、前瞻性研究，重點(diǎn)攻關(guān)金屬凸塊的電熱性能及結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計等核心問題，從而進(jìn)一步夯實技術(shù)基礎(chǔ)，推動行業(yè)技術(shù)革新。

    展望未來，頎中科技表示，公司將在堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的道路上持續(xù)加碼，不斷夯實顯示與非顯示兩大業(yè)務(wù)板塊，進(jìn)一步鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，加速向更高質(zhì)量的發(fā)展邁進(jìn)。

（編輯 張昕）