本報記者 馮雨瑤

    4月24日晚間，中電科芯片技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“電科芯片”）披露的2024年年報顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.45億元，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.69億元，公司業(yè)績依舊承壓。

    公司同日晚間披露的2025年一季報顯示，報告期內(nèi)電科芯片實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤1244.86萬元。

    2025年一季度，電科芯片部分業(yè)務(wù)受終端需求下滑影響，部分產(chǎn)品銷量下降，但公司經(jīng)營情況也涌現(xiàn)一些新的積極因素。

    模擬芯片市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)

    電科芯片主營業(yè)務(wù)為硅基模擬半導(dǎo)體芯片及其應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、制造、測試、銷售。

    一季報顯示，子公司重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司（簡稱“西南設(shè)計”）安全電子領(lǐng)域部分產(chǎn)品配套工程型號逐步釋放訂單，同時配套衛(wèi)星通信、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的單片產(chǎn)品獲得大額訂單合同，一季度營業(yè)收入較上年同期增長30.95%。此外，因公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，一季度公司毛利率較上年同期增加5.66個百分點。

    今年一季度，公司持續(xù)調(diào)整經(jīng)營策略，不斷加強研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代升級，積極豐富公司產(chǎn)品譜系，在衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、安全電子及智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)多點突破，其中，西南設(shè)計在手訂單較上年同期增長204.49%，為公司后續(xù)快速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    而回望2024年，電科芯片業(yè)務(wù)所涉的多個細分領(lǐng)域因需求放緩、價格下降等因素影響，公司整體業(yè)績并不樂觀，營收、凈利潤呈下滑態(tài)勢。

    從行業(yè)背景看，2024年度，半導(dǎo)體行業(yè)下行壓力持續(xù)增大，電科芯片所處的消費電子和安全電子市場壓力增加。同時，過去幾年，受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期下行的較大影響，電科芯片所在的模擬芯片市場也面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。

    陜西巨豐投資資訊有限責(zé)任公司高級投資顧問于曉明對記者表示：“模擬芯片市場目前承壓因素主要包括前期庫存積壓的后續(xù)影響、全球經(jīng)濟不穩(wěn)定導(dǎo)致的下游消費電子需求增量有限、汽車電子領(lǐng)域價格戰(zhàn)帶來的成本壓力，工業(yè)和光伏儲能市場庫存消化期的需求不足。”

    不過，于曉明認為，目前模擬芯片行業(yè)已現(xiàn)拐點跡象，行業(yè)整體庫存處于較低水平，并且隨著下游消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域需求回暖，新興領(lǐng)域需求爆發(fā)有望帶動相關(guān)企業(yè)經(jīng)營業(yè)績增長。

    挖掘盈利新增長點

    雖然業(yè)績承壓，但技術(shù)儲備與新興領(lǐng)域布局或為電科芯片長期發(fā)展積蓄力量。2024年以來，電科芯片堅持加大研發(fā)創(chuàng)新，在一些新興領(lǐng)域積極挖掘業(yè)績新的增長點。年報數(shù)據(jù)顯示，2024年電科芯片研發(fā)累計投入2.18億元，占營業(yè)收入比例為20.82%，較上年同期13.54%增加7.28個百分點。

    截至2024年末，電科芯片累計獲得授權(quán)專利161項（其中發(fā)明專利87項、實用新型專利64項、外觀專利10項），集成電路布圖登記98項，軟件著作權(quán)15項；公司申請受理專利72項。

    電科芯片相關(guān)負責(zé)人介紹稱：“2024年以來，公司聚焦衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、蜂窩與短距通信、安全電子、能源管理、消費電子、智能電源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域，專注核心技術(shù)積累與新產(chǎn)品開發(fā)，堅持保障研發(fā)投入，推動公司技術(shù)突破及產(chǎn)品迭代升級。”

    例如，在衛(wèi)星通信和導(dǎo)航領(lǐng)域，公司加強短報文模組在物聯(lián)網(wǎng)、車載等市場的應(yīng)用推廣，加強與行業(yè)龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作；同時，公司重點跟進窄帶語音衛(wèi)星通信芯片在某國內(nèi)知名品牌手機端的導(dǎo)入和量產(chǎn)。

    此外，電科芯片還在加大開拓市場。上述負責(zé)人對記者透露：“截至2024年末，公司已累計形成上千款系列化、方案化、集成化的單片和模塊產(chǎn)品，并為終端客戶提供整體解決方案，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈布局，不斷提高產(chǎn)品性價比，進入更多頭部客戶和優(yōu)質(zhì)客戶供應(yīng)鏈。”

    展望2025年全年，上述負責(zé)人表示，將進一步完善公司產(chǎn)品鏈路及譜系，進入集成電路主航道，聚焦衛(wèi)星通信與導(dǎo)航、安全電子、工業(yè)控制、機器人、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域，開發(fā)更多拳頭產(chǎn)品，著力實現(xiàn)市場業(yè)務(wù)突破，提升產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，為客戶提供一攬子、系統(tǒng)化解決方案。

（編輯 上官夢露）