本報訊 （記者鄔霽霞）4月7日晚間，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）發(fā)布公告稱，上海證券交易所上市審核委員會于2025年4月7日召開2025年第12次審議會議對甬矽電子向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請進行了審議。根據(jù)會議審議結(jié)果，公司本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

    募集說明書顯示，甬矽電子本次擬募集資金總額不超過11.65億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后，募集資金擬用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。

    其中，多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬在現(xiàn)有業(yè)務和技術(shù)儲備基礎(chǔ)上，重點進行RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI三類多維異構(gòu)封裝產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，使甬矽電子在先進晶圓級封裝及2.5D/3D封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)布局，拓寬公司產(chǎn)品下游應用市場，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)支持并奠定產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。補充流動資金及償還銀行借款項目主要圍繞公司主營業(yè)務，緩解公司資金壓力，為公司業(yè)務持續(xù)發(fā)展提供保障。

（編輯 郭之宸）