本報(bào)記者 舒婭疆

    6月19日晚間，成都高新發(fā)展股份有限公司披露重磅公告，公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司（以下簡稱“倍特開發(fā)”）擬以現(xiàn)金2.82億元購買成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）股權(quán)及其上層股東權(quán)益。交易完成后，公司以直接和間接方式控制成都森未科技有限公司69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)，同時(shí)，高新發(fā)展將以現(xiàn)金195.97萬元購買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯未半導(dǎo)體”）98%的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。通過上述交易，高新發(fā)展將具備功率半導(dǎo)體IGBT的研發(fā)及設(shè)計(jì)能力，主營業(yè)務(wù)將會增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與銷售等業(yè)務(wù)，公司將正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)。

    公告顯示，在國家出臺系列政策支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體行業(yè)市場迎來了廣闊的發(fā)展前景。從上市公司情況來看，經(jīng)過多年發(fā)展，高新發(fā)展的主營業(yè)務(wù)逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設(shè)、運(yùn)營及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司擬收購在IGBT芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的森未科技，并以此為契機(jī)，將功率半導(dǎo)體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新主業(yè)方向，圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步投入，在響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的同時(shí)，參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，拓展公司盈利增長點(diǎn)。

    據(jù)了解，森未科技主營業(yè)務(wù)為IGBT等功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、開發(fā)與銷售，目前經(jīng)營模式為Fabless（無晶圓廠設(shè)計(jì)公司），主要負(fù)責(zé)IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝、生產(chǎn)均由代工。森未科技具備較強(qiáng)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及研發(fā)能力，已實(shí)現(xiàn)中低壓（600-1700V）全系列溝槽柵和場截止技術(shù)IGBT芯片的自主開發(fā)，產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲能市場。

    值得注意的是，高新發(fā)展購買芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購買森未科技控股權(quán)的成功實(shí)施為前提。芯未半導(dǎo)體系森未科技和GT公司成立的合資公司，系按照森未科技的發(fā)展思路定位功率半導(dǎo)體器件及組件特色產(chǎn)線建設(shè)，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。目前，產(chǎn)線尚在建設(shè)中。森未科技聯(lián)合芯未半導(dǎo)體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營模式從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-lite（輕晶圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營模式），兼具IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝、生產(chǎn)能力。

    本次交易完成以后，高新發(fā)展將正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。“隨著公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷投入，公司將從傳統(tǒng)建筑施工企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體研發(fā)、制造、銷售企業(yè)，發(fā)展為具有高技術(shù)門檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高新技術(shù)企業(yè)。”高新發(fā)展表示道。

（編輯 張偉）