本報(bào)記者 曹衛(wèi)新 實(shí)習(xí)生 朱琳煜

    通富微電新一輪擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃于近日正式啟動(dòng)。日前，公司發(fā)布2020年定增預(yù)案，宣布擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金不超過(guò)40億元，用于“集成電路封裝測(cè)試二期工程”、“車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。項(xiàng)目合計(jì)總投資約54.08億元，其中募集資金擬投入金額40億元。

    民生證券研究顯示，通富微電深耕半導(dǎo)體封測(cè)超過(guò)二十年，客戶、產(chǎn)品和制造多方面構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力，目前已是全球第六、中國(guó)內(nèi)地第二大封測(cè)廠。在成功收購(gòu)蘇州和檳城基地之后，公司形成了蘇州、檳城、崇川、蘇通、合肥、廈門六大基地，覆蓋高中低端產(chǎn)品，協(xié)同發(fā)展。

    隨著“芯片國(guó)產(chǎn)化”浪潮的席卷，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國(guó)為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國(guó)際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告，目前全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017年至2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。位于中國(guó)的新建晶圓廠數(shù)量于2018年達(dá)到高峰，共13座晶圓廠加入營(yíng)運(yùn)，其中多數(shù)為晶圓代工廠。隨著國(guó)內(nèi)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，后續(xù)數(shù)年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)增速將一直高于產(chǎn)業(yè)平均水平。

    預(yù)案顯示，本次非公開(kāi)發(fā)行通富微電擬投資集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。依據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目建成后，將分別形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊）、晶圓級(jí)封裝8.4萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，年新增車載品封裝測(cè)試16億塊，同時(shí)形成年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品4420萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力，為進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測(cè)技術(shù)生產(chǎn)能力打下重要基礎(chǔ)。

    長(zhǎng)城證券鄒蘭蘭分析表示，上述項(xiàng)目合計(jì)總投資約43.88億元，達(dá)產(chǎn)后合計(jì)貢獻(xiàn)年利潤(rùn)總額5.04億元。截至2019年第三季度，公司資產(chǎn)負(fù)債率58.88%，財(cái)務(wù)費(fèi)用1.55億元，此次定增將優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，有望提升公司凈利率水平。

    提及本次非公開(kāi)發(fā)行一事，通富微電方面表示，最近三年，公司營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)25.42%，對(duì)運(yùn)營(yíng)資金的需求也將隨之?dāng)U大。公司通過(guò)此次非公開(kāi)發(fā)行補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，可以為未來(lái)業(yè)務(wù)的發(fā)展經(jīng)營(yíng)提供資金支持，抓住5G、人工智能（AI）、汽車電子、高性能中央處理器等產(chǎn)品市場(chǎng)需求，精耕細(xì)作，從而提升公司市場(chǎng)占有率、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力以及盈利能力，為公司健康、穩(wěn)定、持續(xù)的發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。

（編輯 孫倩）