本報記者 曹衛(wèi)新 實習生 朱琳煜

    通富微電新一輪擴產計劃于近日正式啟動。日前，公司發(fā)布2020年定增預案，宣布擬非公開發(fā)行股票募集資金不超過40億元，用于“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”以及補充流動資金及償還銀行貸款。項目合計總投資約54.08億元，其中募集資金擬投入金額40億元。

    民生證券研究顯示，通富微電深耕半導體封測超過二十年，客戶、產品和制造多方面構筑核心競爭力，目前已是全球第六、中國內地第二大封測廠。在成功收購蘇州和檳城基地之后，公司形成了蘇州、檳城、崇川、蘇通、合肥、廈門六大基地，覆蓋高中低端產品，協(xié)同發(fā)展。

    隨著“芯片國產化”浪潮的席卷，半導體產業(yè)正進入以中國為主要擴張區(qū)的第三次國際產能轉移。據國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告，目前全球處于規(guī)劃或建設階段，預計將于2017年至2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座，其中26座設于中國，占全球總數42%。位于中國的新建晶圓廠數量于2018年達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數為晶圓代工廠。隨著國內集成電路新增產線的陸續(xù)投產，后續(xù)數年國內集成電路制造業(yè)增速將一直高于產業(yè)平均水平。

    預案顯示，本次非公開發(fā)行通富微電擬投資集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。依據規(guī)劃，項目建成后，將分別形成年產集成電路產品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力，年新增車載品封裝測試16億塊，同時形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力，為進一步提升公司中高端集成電路封測技術生產能力打下重要基礎。

    長城證券鄒蘭蘭分析表示，上述項目合計總投資約43.88億元，達產后合計貢獻年利潤總額5.04億元。截至2019年第三季度，公司資產負債率58.88%，財務費用1.55億元，此次定增將優(yōu)化公司資產結構，降低財務費用，有望提升公司凈利率水平。

    提及本次非公開發(fā)行一事，通富微電方面表示，最近三年，公司營業(yè)收入年復合增長率達25.42%，對運營資金的需求也將隨之擴大。公司通過此次非公開發(fā)行補充流動資金及償還銀行貸款，可以為未來業(yè)務的發(fā)展經營提供資金支持，抓住5G、人工智能（AI）、汽車電子、高性能中央處理器等產品市場需求，精耕細作，從而提升公司市場占有率、行業(yè)競爭力以及盈利能力，為公司健康、穩(wěn)定、持續(xù)的發(fā)展夯實基礎。

（編輯 孫倩）