本報記者 李萬晨曦

    8月26日高德紅外公布了一份較為靚麗的2019年半年報，據(jù)半年報顯示，公司當期營收6.66億元，同比增長101.26%；歸屬于上市公司凈利潤1.49億元，同比增長45.48%；經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額6607萬元，同比增長218.91%。

    紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)上半年營收同比增長136.61%

    高德紅外作為紅外熱成像領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展“民參軍”企業(yè)，目前已搭建起從紅外探測器芯片至完整武器系統(tǒng)“金字塔形”全產(chǎn)業(yè)鏈，并形成了以紅外熱像技術(shù)為核心的三層架構(gòu)。

    2019年上半年紅外熱成像儀及綜合光電系統(tǒng)實現(xiàn)突破，當期收入5.58億元，占收入比重83.79%，同比增長136.61%。主要原因是由于公司軍品訂單持續(xù)恢復，相關(guān)定型軍品型號實現(xiàn)批量交付。

    據(jù)公司半年報顯示，公司已率先研制成功了某型號武器系統(tǒng)，并正式承擔該型號完整武器系統(tǒng)研制任務(wù)，且是國內(nèi)唯一拿到國家正式型號完整武器系統(tǒng)的民營企業(yè)。高德紅外表示，公司在保障既有型號任務(wù)高質(zhì)量交付的基礎(chǔ)上，多個前期中標型號產(chǎn)品陸續(xù)定型并開始在各軍兵種大批量交付。此外，公司上半年立足于近年來自主研發(fā)完成的軍工裝備類產(chǎn)品的研制定型、批產(chǎn)工作經(jīng)驗，持續(xù)投入研發(fā)多個高科技完整武器系統(tǒng)，并將逐步進入實物競標階段。

    掌握百萬像素級制冷及非制冷類型紅外焦平面探測器芯片研制

    高德紅外已成為國內(nèi)唯一成功搭建三條探測器芯片（制冷、非制冷）批產(chǎn)線的企業(yè)，實現(xiàn)了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、高性能“中國紅外芯”的大批量生產(chǎn)能力，成為國內(nèi)產(chǎn)品線最齊全的紅外熱成像探測器芯片及應(yīng)用解決方案供應(yīng)商。

    高德紅外也是國內(nèi)唯一一家可以同時掌握百萬像素級制冷及非制冷兩種類型紅外焦平面探測器芯片研發(fā)、生產(chǎn)能力的廠家，為國家實現(xiàn)進口替代，為大面陣、小像元紅外焦平面探測器芯片產(chǎn)業(yè)化掃除障礙，也將成為未來高端軍用、高端民用等特殊應(yīng)用的主力軍。

    紅外熱像新興民用領(lǐng)域推廣加速

    在民用領(lǐng)域，公司全面打造紅外“芯”平臺戰(zhàn)略，以自研國產(chǎn)化紅外探測器芯片為基礎(chǔ)，可為廣大紅外探測器用戶提供一系列基于紅外探測器的開發(fā)、機芯硬件平臺及軟件算法解決方案。高德紅外現(xiàn)已與國內(nèi)處于領(lǐng)先地位的安防監(jiān)控及無人機企業(yè)實現(xiàn)了戰(zhàn)略合作，在民用無人機領(lǐng)域、特殊用途視頻監(jiān)控產(chǎn)品、新能源汽車夜視系統(tǒng)等領(lǐng)域分別展開進一步業(yè)務(wù)突破，促進了上述領(lǐng)域產(chǎn)品的全國產(chǎn)化進程。

    高德紅外表示，隨著公司晶圓級封裝探測器的大批量生產(chǎn)，封裝效率將會大幅提高、器件成本將有效降低，民品市場將隨著成本降低而實現(xiàn)更多應(yīng)用場景的大規(guī)模拓展。公司將不斷研發(fā)基于晶圓級模組開發(fā)的系列新產(chǎn)品，加快紅外熱像新興民用領(lǐng)域的推廣。

    公司預計，2019年7-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區(qū)間為4416.67萬元至9257.30萬元。

（編輯 才山丹）