本報(bào)記者 袁傳璽

    10月31日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）向港交所主板提交上市申請(qǐng)，獨(dú)家保薦人為華泰國際。這家專注于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)正式吹響了進(jìn)軍資本市場的號(hào)角。

    對(duì)于此次募集資金用途，芯德半導(dǎo)體方面表示，募集資金將用于興建生產(chǎn)基地及建立新生產(chǎn)線以及采購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備，以提升公司的制造能力及滿足不斷增長的市場需求。此外，資金將用于提升先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)能力及提高公司半導(dǎo)體封測行業(yè)的技術(shù)競爭力，特別是專注于推進(jìn)CAPiC平臺(tái)的先進(jìn)封測技術(shù)。

    技術(shù)革新驅(qū)動(dòng)

    芯德科技領(lǐng)跑行業(yè)前沿

    招股書顯示，芯德半導(dǎo)體自2020年成立以來，始終聚焦于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的前沿技術(shù)，成功構(gòu)建了覆蓋先進(jìn)封測領(lǐng)域所有技術(shù)分支的“晶粒及先進(jìn)封測技術(shù)平臺(tái)（CAPiC）”。該平臺(tái)集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲(chǔ)、光感（CPO）等高端封測技術(shù)。

    此外，芯德半導(dǎo)體持續(xù)加大研發(fā)力度，2022年、2023年和2024年分別投入5870.6萬元、7662.3萬元、9376.4萬元，2025年上半年為4437.5萬元。截至目前，芯德半導(dǎo)體已擁有超過200項(xiàng)專利，其中包括32項(xiàng)發(fā)明專利和179項(xiàng)實(shí)用新型專利，涵蓋了封測結(jié)構(gòu)、方法、設(shè)備及測試系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

    在強(qiáng)力的研發(fā)投入下，芯德半導(dǎo)體業(yè)績增長迅速，從2022年的2.69億元增長至2024年的8.27億元，年復(fù)合增長率超過40%。同時(shí)，芯德半導(dǎo)體毛利率也在持續(xù)改善，2022年、2023年和2024年，公司的毛損率顯著改善，分別為79.8%、38.4%及20.1%。2025年上半年，虧損率由22.3%收窄至16.3%。

    在利潤方面，芯德半導(dǎo)體的經(jīng)調(diào)整凈利潤已轉(zhuǎn)正，從2022年的虧損1.54億元，到2024年的盈利5977萬元，2025年上半年盈利5934.3萬元。

    芯德半導(dǎo)體方面表示，公司將聚焦收入增長、運(yùn)營提效和現(xiàn)金流改善，通過深化老客戶合作、拓展新客戶、同步擴(kuò)產(chǎn)，抓住先進(jìn)封裝需求爆發(fā)窗口；持續(xù)迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品與訂單結(jié)構(gòu)，以規(guī)模效應(yīng)和成本管控推動(dòng)毛利率提升，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)盈利。

    “封測環(huán)節(jié)是摩爾定律放緩后性能提升的最大杠桿，芯德半導(dǎo)體把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技術(shù)全部跑通，這在資本市場上極具稀缺性，若芯德半導(dǎo)體技能成功上市，將填補(bǔ)市場空白。”一位長期跟蹤半導(dǎo)體的券商分析師表示。

    現(xiàn)金儲(chǔ)備充裕

    持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提效

    當(dāng)前，消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體的需求。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體封裝與測試市場由2020年的4956億元增至2024年的6494億元，復(fù)合年增長率為7.0%。在此期間，中國市場的市場規(guī)模于2024年達(dá)到2481億元，2020年至2024年的復(fù)合年增長率為9.1%，高于世界其他地區(qū)的復(fù)合年增長率5.8%。

    在此背景下，芯德半導(dǎo)體持續(xù)加擴(kuò)產(chǎn)能，6月30日，芯德半導(dǎo)體總投資55億元的人工智能先進(jìn)封測基地項(xiàng)目在南京正式開工。項(xiàng)目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，打造兩大國際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克封裝難題，精準(zhǔn)滿足高性能封裝需求。

    業(yè)內(nèi)人士表示，該基地的落地將有效提升國內(nèi)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力，對(duì)完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有戰(zhàn)略意義。項(xiàng)目采用的技術(shù)路線符合當(dāng)前封裝向高密度、異構(gòu)集成方向發(fā)展的行業(yè)趨勢。

    擴(kuò)產(chǎn)增效的同時(shí)，資金儲(chǔ)備不可或缺。天眼查信息顯示，芯德半導(dǎo)體5年已經(jīng)完成超20億元融資，吸引多家知名機(jī)構(gòu)，其中包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、南創(chuàng)投等。招股書顯示，2025年上半年期末現(xiàn)金達(dá)1.49億元。此次，港股上市將進(jìn)一步擴(kuò)充資金儲(chǔ)備。

    “芯德半導(dǎo)體五年吸金20億元，背后是高門檻先進(jìn)封裝國產(chǎn)替代窗口期。技術(shù)端2.5D/3D、TGV、Fan-out全棧跑通并率先量產(chǎn)，客戶端綁定國產(chǎn)GPU/ASIC龍頭，訂單能見度直達(dá)2027。政策補(bǔ)貼疊加AI算力爆發(fā)，收入增速驗(yàn)證賽道紅利，資本搶灘即搶未來五年封測話語權(quán)。”上述人士表示。

（編輯 何帆）