據(jù)華爾街日報12日報道，美國芯片制造巨頭博通已獲得了多達(dá)1000億美元的債務(wù)融資用于收購高通，并計劃于本周就并購交易與高通公司展開談判。這將是兩家公司首次就潛在并購交易展開談判。

    博通已與包括美國銀行、花旗、德意志銀行、摩根大通、摩根士丹利在內(nèi)的多家華爾街機(jī)構(gòu)接洽，獲得了多達(dá)1000億美元的債務(wù)融資用于收購高通。同時，KKR、CVC資本、銀湖資本等私人股本機(jī)構(gòu)也通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債形式，向博通提供了60億美元的融資。

    此前，博通已提高收購高通的價格至1210億美元，這一價格相當(dāng)于每股82美元，博通稱之為“最好而且是最終的報價”，但該提議已在上周遭到高通的拒絕。不過，高通表示仍愿意與博通舉行談判，希望博通收購要約中“嚴(yán)重缺失的價值和確定性問題”可以得到解決，并探討“可使股東利益最大化的全部選項”。

    去年11月，由于心儀高通的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)芯片業(yè)務(wù)，博通正式宣布對高通發(fā)起收購，首次出價超過1000億美元，遭到了高通拒絕。此次并購若能順利實施，兩家公司組建的新企業(yè)將成為芯片業(yè)巨無霸，控制智能手機(jī)生產(chǎn)商所需要的關(guān)鍵部件。