本報訊 11月16日，記者從港股上市公司賽晶科技處了解到，公司子公司-賽晶亞太半導體科技有限公司（以下簡稱“賽晶半導體”）自主研發(fā)的IGBT芯片，完成了首次批量訂單交付。這標志著使用賽晶i20技術的IGBT芯片開始進入批量銷售階段。

    賽晶科技介紹，這款賽晶自主研發(fā)的IGBT芯片，額定電壓為1200V，額定電流為250A。使用目前主流的FS-Trench結構，并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優(yōu)化P+、3D結構等多項優(yōu)化，實現(xiàn)了高達250A電流和175℃最大工作結溫性能。

    賽晶科技表示，賽晶半導體致力于共建國產IGBT良性發(fā)展生態(tài)圈，助力中國IGBT產業(yè)發(fā)展。

    根據(jù)MSCI于11月12日公布的指數(shù)季度調整結果，賽晶科技集團有限公司（股份代碼00580.HK，下簡稱“賽晶科技”）將于11月30日收盤后，正式納入“MSCI中國小型股指數(shù)”。MSCI指數(shù)，被譽為全球影響力最大的股票指數(shù)，是廣大機構和投資者決策的重要參考。賽晶科技表示，此次被獲納入MSCI中國小型股指數(shù)，充分體現(xiàn)了國際資本市場對公司經營成績和發(fā)展前景的認可，并有望進一步提升公司在國際資本市場的知名度和影響力。（張敏）

（編輯 田冬）