本報(bào)訊 （記者李昱丞）近日，上海證券交易所上市審核委員會(huì)發(fā)布公告，深圳市恒運(yùn)昌真空技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒運(yùn)昌”）首發(fā)11月14日上會(huì)。

    作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，恒運(yùn)昌是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟理事單位、國(guó)家專精特新重點(diǎn)“小巨人”、國(guó)家專精特新“小巨人”。恒運(yùn)昌此次IPO沖刺科創(chuàng)板，擬募集資金14.69億元，用于半導(dǎo)體射頻電源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化、核心零部件智能化生產(chǎn)等項(xiàng)目建設(shè)。

    財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入從1.58億元躍升至5.41億元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)84.91%；扣非歸母凈利潤(rùn)從1961.17萬元增至1.29億元。

    據(jù)悉，恒運(yùn)昌的核心產(chǎn)品——等離子體射頻電源系統(tǒng)，被譽(yù)為半導(dǎo)體設(shè)備的“心臟”。該系統(tǒng)通過精確控制電流頻率和功率，指揮等離子體在晶圓表面完成薄膜沉積、刻蝕等關(guān)鍵工藝，直接影響芯片良率與制程精度。長(zhǎng)期以來，這一領(lǐng)域被海外國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)化率較低。

    恒運(yùn)昌歷經(jīng)十年技術(shù)攻關(guān)，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代產(chǎn)品系列。其中，第二代Bestda系列可支撐28納米制程，第三代Aspen系列更突破至7－14納米先進(jìn)制程，性能對(duì)標(biāo)國(guó)際頂尖水平，成功打破海外壟斷。

    客戶層面，恒運(yùn)昌已與拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備商建立深度合作，成為薄膜沉積、刻蝕環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略供應(yīng)商，并配套中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)晶圓廠。

    面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的歷史機(jī)遇，在產(chǎn)品布局方面，恒運(yùn)昌提出“內(nèi)生研發(fā)+外部并購(gòu)”的雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略。一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年至2025年上半年累計(jì)投入超過1.5億元，2024年末研發(fā)人員占比超40%，構(gòu)建起涵蓋信號(hào)采樣、相位鎖定等8大核心技術(shù)的專利壁壘；另一方面，通過資本運(yùn)作整合全球資源，加速國(guó)際化布局。公司致力于成為圍繞等離子體工藝提供核心零部件整體解決方案的平臺(tái)型公司，并力爭(zhēng)在未來躋身國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件全球供應(yīng)商行列。

    據(jù)了解，此次IPO募資，將重點(diǎn)投向沈陽半導(dǎo)體射頻電源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智能化生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地及研發(fā)創(chuàng)新中心。項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提高恒運(yùn)昌產(chǎn)品產(chǎn)能，加快推進(jìn)公司核心技術(shù)的商業(yè)化落地，滿足下游客戶高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。未來將擴(kuò)大公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的成長(zhǎng)性，鞏固公司在半導(dǎo)體級(jí)等離子體射頻電源系統(tǒng)的領(lǐng)先地位，增強(qiáng)公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。

（編輯 張明富）