本報(bào)記者 陳紅
11月4日,蘇州華源控股股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華源控股”)發(fā)布公告,擬以自有資金等方式出資3億元,設(shè)立全資子公司蘇州芯源科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯源科技”,暫定名),持有其100%股權(quán);同時(shí)授權(quán)公司管理層及工作人員辦理本次子公司工商注冊(cè)登記等相關(guān)事宜。
根據(jù)公告,芯源科技的核心定位清晰,承擔(dān)兩大關(guān)鍵職能。一方面,作為華源控股在集成電路、信息技術(shù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級(jí)的運(yùn)營(yíng)實(shí)體,聚焦集成電路專用溫控設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、封測(cè)設(shè)備及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,直接落地高端制造業(yè)務(wù);另一方面,將以新事業(yè)部身份成為控股平臺(tái),統(tǒng)籌整合公司已投資及擬投資的集成電路、信息技術(shù)相關(guān)項(xiàng)目,為后續(xù)產(chǎn)業(yè)鏈拓展鋪路。
華源控股方面表示,此次投資是基于整體業(yè)務(wù)規(guī)劃的慎重決策,既有利于擴(kuò)大業(yè)務(wù)板塊、優(yōu)化管理架構(gòu),進(jìn)一步提升可持續(xù)發(fā)展能力與綜合競(jìng)爭(zhēng)力,也能豐富產(chǎn)業(yè)布局、培育新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
從資金保障來看,華源控股采用“自有資金+分年度投入”模式,凸顯轉(zhuǎn)型的穩(wěn)健性。結(jié)合2025年三季報(bào)數(shù)據(jù),公司前三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)3.92億元,較上年同期大幅增長(zhǎng)841.47%,主要得益于銀行承兌匯票到期托收;截至9月30日,貨幣資金規(guī)模升至5.13億元,同時(shí)長(zhǎng)期借款、短期借款期末余額分別降至9200萬元、2.43億元。
對(duì)此,福州公孫策公關(guān)咨詢有限公司合伙人詹軍豪對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“現(xiàn)金流充裕度與償債能力的顯著提升,為跨界投資筑牢‘安全墊’,且不依賴外部融資的規(guī)劃,既規(guī)避了傳統(tǒng)制造企業(yè)轉(zhuǎn)型常見的財(cái)務(wù)壓力,也為芯源科技后續(xù)長(zhǎng)期研發(fā)預(yù)留了充足資金空間。”
架構(gòu)設(shè)計(jì)上,芯源科技“業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)+投資整合”的雙重角色頗具考量。眾和昆侖(北京)資產(chǎn)管理有限公司董事長(zhǎng)柏文喜對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“獨(dú)立主體運(yùn)營(yíng)可減少新業(yè)務(wù)與傳統(tǒng)包裝業(yè)務(wù)的協(xié)同摩擦,讓芯源科技專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累與市場(chǎng)開拓;而整合平臺(tái)的定位,則為后續(xù)通過并購(gòu)快速獲取核心技術(shù)、縮短行業(yè)差距埋下伏筆,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng),并購(gòu)是新入局者追趕行業(yè)頭部企業(yè)的有效路徑。”
詹軍豪也認(rèn)為,此次布局并非突發(fā)跨界,而是華源控股從“傳統(tǒng)包裝”向“精密制造”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步,標(biāo)志著轉(zhuǎn)型進(jìn)程正式提速。
回溯2025年半年報(bào),華源控股已明確釋放轉(zhuǎn)型信號(hào),將“高端制造”列為戰(zhàn)略核心,提出“以技術(shù)升級(jí)打破傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)天花板”的目標(biāo),并提及“加大精密制造能力投入”。此次布局半導(dǎo)體設(shè)備,正是該戰(zhàn)略的落地。事實(shí)上,華源控股的轉(zhuǎn)型早有鋪墊,此前通過收購(gòu)相關(guān)企業(yè)切入電池精密結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域,完成從“金屬包裝”到“精密金屬制造”的初步跨越。而電池結(jié)構(gòu)件與半導(dǎo)體設(shè)備所需的精密加工、質(zhì)量管控能力存在共通性,這種技術(shù)能力的遷移,為此次跨界半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域降低了技術(shù)門檻。
從行業(yè)選擇來看,華源控股的差異化策略清晰,避開競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體前道核心設(shè)備,聚焦溫控、熱處理等配套領(lǐng)域。當(dāng)前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,“十四五”規(guī)劃明確推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,地方政府也針對(duì)高端制造領(lǐng)域提供研發(fā)補(bǔ)貼、用地支持等政策傾斜,政策紅利持續(xù)釋放;同時(shí),頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃持續(xù)推進(jìn),設(shè)備需求呈剛性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),華源控股切入的細(xì)分賽道具備良好發(fā)展前景。
不過,轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)同樣顯著。采訪中,《證券日?qǐng)?bào)》記者了解到,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“高研發(fā)投入、長(zhǎng)認(rèn)證周期、強(qiáng)技術(shù)壁壘”的特性,對(duì)新入局者構(gòu)成嚴(yán)苛考驗(yàn):核心技術(shù)研發(fā)需專業(yè)人才支撐,但公司尚未披露半導(dǎo)體領(lǐng)域人才儲(chǔ)備或技術(shù)合作方信息;下游晶圓廠對(duì)設(shè)備供應(yīng)商的認(rèn)證周期通常長(zhǎng)達(dá)1至3年,且對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性、兼容性要求極高,芯源科技需經(jīng)歷長(zhǎng)期市場(chǎng)驗(yàn)證方能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化;此外,多家企業(yè)已在相關(guān)領(lǐng)域布局,華源控股需在技術(shù)差異化或成本控制上建立獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
需注意的是,芯源科技設(shè)立尚需市場(chǎng)監(jiān)督管理部門核準(zhǔn),且設(shè)立后可能受宏觀經(jīng)濟(jì)、政策環(huán)境、行業(yè)趨勢(shì)、運(yùn)營(yíng)管理等多重因素影響,未來經(jīng)營(yíng)存在不確定性。華源控股方面表示,將通過加強(qiáng)內(nèi)部管理、謹(jǐn)慎推進(jìn)項(xiàng)目實(shí)施,嚴(yán)格控制風(fēng)險(xiǎn),保障公司及股東利益。
(編輯 賀?。?/p>
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