本報記者 孫文青

    9月20日晚，華虹半導(dǎo)體（股票簡稱“華虹公司”，股票代碼：688347.SH）發(fā)布公告稱，董事會審議通過了《關(guān)于使用募集資金向全資子公司增資的議案》，同意公司使用募集資金向全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”）增資126.32億元，增資完成后，華虹宏力的注冊資本將增加至204.61億元。

    華虹半導(dǎo)體表示，本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的需要，公司目前財務(wù)狀況良好，預(yù)計不會對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，不存在損害公司及股東利益的情形。

    此次增資亦是華虹半導(dǎo)體不斷增強自身核心競爭力、提升公司產(chǎn)能的體現(xiàn)。今年上半年，公司研發(fā)費用達6.71億元，同比增長17.37%。隨著規(guī)模擴張和未來新產(chǎn)線投產(chǎn)，華虹半導(dǎo)體的綜合實力將進一步增強，以保證公司在多元化特色工藝平臺上技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢地位。

    據(jù)知情人士透露，目前，公司募投項目正在按既定計劃有序推進，華虹制造（無錫）項目已開工建設(shè)，處于前期土建階段，預(yù)計在2024年第四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年建成投產(chǎn)，之后產(chǎn)能逐年爬坡，最終達到月產(chǎn)能8.3萬片。此次增資將有助于推進募投項目的實施，為公司和股東獲取更多的投資回報。

（編輯 李波）