本報記者 李昱丞 見習記者 王鏡茹

    A股芯片公司又添一員猛將！

    手機顯示芯片巨頭天德鈺于今日在科創(chuàng)板上市。據悉，天德鈺的營收主要來自顯示驅動芯片領域，在該細分市場，其拿走了國內大約12%的份額。2020年至2021年，受益下游需求爆發(fā)式增長，芯片價格增長較快，天德鈺毛利率大幅提升，凈利潤暴增。

    值得注意的是，天德鈺與富士康的母公司關系頗為緊密。天德鈺原為臺交所上市企業(yè)天鈺科技通過子公司恒豐有限在深圳設立的公司，而天鈺科技的第一大股東正是鴻海精密。2019年12月，天鈺科技與天德鈺進行了分拆重組，天鈺科技將移動智能終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標簽驅動芯片四項產品業(yè)務轉讓給天德鈺及其子公司。

    本次IPO天德鈺擬募資金額3.79億元，主要應用于移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級、研發(fā)及實驗中心建設項目。天德鈺相關負責人告訴《證券日報》記者：“在公司產品細分行業(yè)內，快充協(xié)議芯片、電子標簽驅動芯片領域雖然在中國境內居細分行業(yè)前列，但在全球范圍內的細分行業(yè)領域仍有上漲空間。該募資項目的實施有助于公司對新產品進行進一步的研發(fā)及產業(yè)化，從而保證公司技術上的延續(xù)性和前瞻性。”

    兩年盈利增長十八倍

    拳頭產品占據12%市場份額

    顯示驅動芯片歷來是芯片企業(yè)“必爭之地”，近年來更是一躍成為全球芯片市場成長力度最大的細分產業(yè)之一。CINNO Research數據顯示，該市場規(guī)模預計可增至138億美元，增速高達56%。

    天德鈺的拳頭產品便是顯示驅動芯片，近三年銷售收入占比均在75%以上。招股書顯示，2019年至2021年公司累計出貨459億顆。據CINNO Research統(tǒng)計，2021年上半年，天德鈺出貨量占國內顯示驅動芯片領域總出貨量12%，排名行業(yè)第四，前三名分別為集創(chuàng)北方、格科微、奕斯偉。

    在智能手機、智能穿戴設備領域，由于設備追求小型、輕薄化，對顯示效果、集成度要求較高，對驅動芯片的“含科量”要求自然也甚為嚴格，天德鈺就是此中的杰出代表。

    招股書顯示，目前公司共有研發(fā)人員220人，占公司員工總數的69.18%。天德鈺及其子公司合計擁有專利38項，其中發(fā)明專利36項、實用新型專利2項。此外，公司及子公司共擁有集成電路布圖設計69項。

    上述公司負責人告訴記者：“受疫情影響，上游原材料晶圓的采購價格持續(xù)上升，天德鈺主要產品提價幅度較高，盈利能力大幅提升。”招股說明書顯示，2021年天德鈺DDIC產品的毛利率為52.39%，略低于臺灣IC設計廠商聯(lián)詠科技但高于敦泰電子和矽創(chuàng)電子，比行業(yè)的毛利率平均值（51.36%）高一個百分點。

    背靠全球3C代工龍頭

    國產替代前景廣闊

    天德鈺成立于2010年，股權穿透不難發(fā)現(xiàn)，天德鈺背后股東“來頭不小”。

    天眼查數據顯示，天鈺科技孫公司恒豐有限公司為天德鈺大股東，持股超過六成。再往上穿透發(fā)現(xiàn)，天德鈺與中國臺灣地區(qū)首富郭臺銘旗下的鴻海精密有關。據悉，鴻海精密是富士康的母公司，也是天鈺科技的第一大股東，通過寶鑫國際、鴻揚創(chuàng)業(yè)、鴻棋國際、鴻元國際四家公司合計持股超27%。

    天德鈺的主要業(yè)務實際正是由天鈺科技分拆重組而來，由此也成為一家“臺股拆A股”的上市公司。而鴻海系在A股也迎來了工業(yè)富聯(lián)之外的又一家平臺。資料顯示，鴻海精密是全球3C（電腦、通訊、消費類電子）代工領域規(guī)模最大、成長最快的國際集團，位列2021年《財富》世界500強排行榜第22名。

    背靠大樹好乘涼。2019至2021年天德鈺實現(xiàn)營收4.64億元、5.61億元、11.16億元，年均復合增速約55.09%；其利潤增速更快，2019年至2021年天德鈺歸母凈利潤分別為0.17億元、0.61億元、3.29億元，兩年增長18倍，遠遠高于收入增速。

    事實上，在天德鈺營收高增的背后，也是國產芯片企業(yè)集體發(fā)力的真實畫像。據ICInsights統(tǒng)計，我國芯片市場規(guī)模從2010年的570億美元提升至2020年的1430億美元。根據ICInsights預測，中國集成電路市場規(guī)模在2023年將增至2230億美元，并且市場規(guī)模將持續(xù)擴大。

    一位業(yè)內人士告訴《證券日報》記者：“我國半導體芯片產業(yè)在智能汽車、人工智能、物聯(lián)網、5G通信等高速發(fā)展的新興領域帶動下，疊加全球半導體市場產能進一步向中國大陸轉移的大背景，其未來幾年增長空間較廣闊，行業(yè)將極有可能會催生出多家萬億級龍頭公司。”

（編輯 張鈺鵬 才山丹）