本報記者 賈麗

    3月9日凌晨，蘋果召開了2022年的第一場發(fā)布會。新品搭載的A15仿生芯片及自研芯片M1Ultra芯片，引發(fā)關(guān)注。

    據(jù)了解，M1Ultra這款芯片是將兩枚M1Max芯片無縫整合到一起，性能在目前個人電腦芯片中達(dá)到最強(qiáng)。CPU方面，同等功率下，M1Ultra比Inteli9-12900k的最佳性能要高出90%。

    當(dāng)下，蘋果正加速自研芯片，進(jìn)行一項芯片替代計劃。

    蘋果芯片替代逐步完成轉(zhuǎn)換

    蘋果自十年前就開始自研手機(jī)芯片，兩年前其推出AppleSilicon計劃，承諾最終會讓所有搭載英特爾處理器的Mac電腦使用自主研發(fā)的芯片。

    自那時起，蘋果一直試圖將包括Mac系列在內(nèi)的硬件產(chǎn)品轉(zhuǎn)換為蘋果的硅芯片，來淘汰英特爾芯片，業(yè)內(nèi)也一直預(yù)計2022年將是完成上述轉(zhuǎn)換的一年。如今，從A系列芯片到M系列，蘋果在芯片研發(fā)上的實力不斷增強(qiáng)，已在部分產(chǎn)品上實現(xiàn)了對高通、英特爾芯片替代。

    從此次發(fā)布會可見，除了MacPro系統(tǒng)，蘋果Mac系列現(xiàn)在都運行M級芯片。同時，蘋果還在加快其他產(chǎn)品線的芯片替代。

    在奧維睿沃總經(jīng)理陳慧看來，目前，蘋果iPad和Mac產(chǎn)品的芯片均在實施過渡計劃，如今已提速。這次主要是MAC產(chǎn)品線從Intel處理器轉(zhuǎn)向基于ARM架構(gòu)的自研芯片AppleSilicon，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，未來采用M1系列自研芯片的蘋果產(chǎn)品越來越多，通過Mac產(chǎn)品換芯蘋果可以把核心硬件的主動權(quán)握在手里。

    “蘋果自研芯片能力是目前全球手機(jī)廠商中最強(qiáng)的，且蘋果一慣都會聚焦電子產(chǎn)品核心芯片的自研。蘋果手機(jī)的A系列芯片一直笑傲同代，隨后蘋果的AirPods也使用了自研H1芯片性能強(qiáng)勁，蘋果在PC端也實現(xiàn)了芯片自研，M1Ultra芯片一出世就備受關(guān)注，因此蘋果將加速自研芯片在電子產(chǎn)品核心芯片的替代，非核心芯片會采用采購替代的方式。”看懂研究員袁博對《證券日報》記者表示。

    來自供應(yīng)鏈的一位人士透露，未來兩內(nèi)，蘋果在射頻芯片、基帶芯片等領(lǐng)域的自研產(chǎn)品將逐步面世。

    而蘋果自研芯片對產(chǎn)業(yè)格局的影響也是巨大的。通過多年發(fā)展，如今蘋果已是眾多的芯片制造企業(yè)的“金主”。數(shù)據(jù)顯示，博通和Skyworks對于蘋果依賴性較高，蘋果收入占比分別達(dá)到20%、60%。另外，在基帶上高通占有10%的比例。

    “由于蘋果在全球的份額一直領(lǐng)先，一旦蘋果決定芯片自研，那么在一定程度上將造成市場格局變動，如蘋果決定進(jìn)行5G基帶的自研，間接導(dǎo)致英特爾把基帶部門打包賣給蘋果，也對高通的基帶份額產(chǎn)生了重大的影響。”袁博稱。

    與此同時，蘋果此舉也或?qū)⒁l(fā)供應(yīng)鏈的動蕩。2021年，產(chǎn)能受限、策略調(diào)整等多方原因，蘋果將歐菲光剔除產(chǎn)業(yè)鏈，該公司業(yè)績大幅下滑。

    國產(chǎn)手機(jī)廠商造芯提速

    造芯的手機(jī)廠商并非僅有蘋果一家，近年來，眾多國內(nèi)廠商“下海”造芯。華為、小米、vivo、聯(lián)想均走上了研發(fā)芯片的道路。

    華為早在2012年就研發(fā)出了采用40nm制造工藝K3V2芯片，并將其應(yīng)用在旗艦手機(jī)P6用上，2年后麒麟芯片正式進(jìn)入市場。

    去年，小米也推出了自研的圖像處理芯片澎湃C1，vivo也發(fā)布了首顆圖像處理芯片V1，今年OPPO首款搭載自研圖像處理芯片——馬里亞納X的FindX5Pro上市，該芯片采用6nm先進(jìn)制程和自主研發(fā)的IP設(shè)計。縱觀市場，幾乎國內(nèi)主流的手機(jī)廠商都搭上了造芯的列車。

    國際芯片廠商的“此消彼長”，在一定程度上會擠壓國內(nèi)廠商的市場空間，在國內(nèi)主戰(zhàn)場上芯片和終端廠商也正加速把步子邁大。

    業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，隨著以蘋果、三星等手機(jī)巨頭加強(qiáng)自研，未來國外頭部廠商將把重心放到國內(nèi)市場，這對于國產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商而言是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。國內(nèi)終端廠商或許會以投資、參股等戰(zhàn)略合作方式進(jìn)行布局，疊加貿(mào)易戰(zhàn)因素，國內(nèi)相關(guān)供應(yīng)鏈廠商或?qū)闹蝎@取較大利好。

    “不過，目前真正可以進(jìn)行主處理器研發(fā)的手機(jī)廠商還很少，目前國產(chǎn)手機(jī)芯片研發(fā)還主要集中在圖像處理芯片上，相信國產(chǎn)廠商也有望跨越這一護(hù)城河。未來國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)‘百花齊放’。”袁博認(rèn)為。

（編輯 孫倩）