在備受關(guān)注的半導(dǎo)體領(lǐng)域，大硅片是“大國重器”之一，300毫米（即12英寸）大硅片更是被“卡脖子”的技術(shù)高地。有一家民營企業(yè)在硅片領(lǐng)域奮斗多年，先后解決了8英寸硅片、12英寸硅片的量產(chǎn)難題，這家公司就是立昂微。

    “在大硅片賽道上，立昂微是長跑運動員，接下來將跑得更快、展現(xiàn)出更好的耐力與實力。”近日，上海證券報記者采訪了立昂微董事長王敏文，他告訴記者，立昂是英文lion（獅子）的音譯，他希望有朝一日能帶領(lǐng)這家公司成長為中國半導(dǎo)體行業(yè)的一頭“雄獅”。

    翻閱王敏文的履歷，其在上海申能集團(tuán)奮斗20年后，毅然辭任集團(tuán)高管職位，于2008年選擇加入創(chuàng)業(yè)時期的立昂微，足見其對中國半導(dǎo)體事業(yè)的雄心壯志，及對立昂微未來的熱切期冀。

    8英寸硅片國內(nèi)出貨量第一

    “金瑞泓是目前國產(chǎn)8英寸硅片正片最重要的供應(yīng)商，也是華潤微8英寸硅片第一大供應(yīng)商。”提及公司的業(yè)務(wù)，王敏文很是自豪。金瑞泓是立昂微的子公司，也是國內(nèi)率先突破8英寸硅片正片量產(chǎn)的一家半導(dǎo)體公司。

    資料顯示，早在2004年，金瑞泓就實現(xiàn)了6英寸硅片拋光片和外延片的批量生產(chǎn)，成為國內(nèi)較早進(jìn)行6英寸硅片量產(chǎn)的企業(yè)。2009年，金瑞泓的8英寸硅片、外延片開始進(jìn)入批量化生產(chǎn)。

    王敏文介紹，金瑞泓通過承擔(dān)“十一五”國家02專項，具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)掌握了12英寸單晶生長核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)。

    目前，金瑞泓已經(jīng)成為ONSEMI（安森美）、東芝公司等知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微等國內(nèi)知名企業(yè)的重要供應(yīng)商。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，在2015年至2017年及2019年，金瑞泓四度榮膺“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”第一名。

    “考慮到8英寸芯片制造產(chǎn)線折舊完成、芯片生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)性等因素，公司8英寸硅片的市場規(guī)模將穩(wěn)步增長。”對于8英寸硅片的未來市場前景，王敏文認(rèn)為，在未來一段較長時間，8英寸硅片依然緊俏。

    截至目前，國內(nèi)僅有立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體等極少數(shù)廠商掌握了8英寸硅片的量產(chǎn)技術(shù)。國產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片的量產(chǎn)在一定程度上緩解了我國對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，縮小了中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)與世界先進(jìn)水平的差距。

    12英寸硅片“先行一步”

    “在12英寸硅片的供應(yīng)上，目前絕大部分都依賴進(jìn)口。”提到中國半導(dǎo)體被“卡脖子”的問題，王敏文眉頭緊鎖。

    “12英寸大硅片是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢和主流。”王敏文告訴記者，硅片的大尺寸化是集成電路廠商降低生產(chǎn)成本、提升芯片性能的主要手段。但是，大尺寸硅片的工藝路線、機(jī)器設(shè)備均與以往有所不同，技術(shù)難度與8英寸不可同日而語。

    讓王敏文感到自豪的是，早在2013年，金瑞泓就掌握了12英寸大硅片的拉晶技術(shù)，并完成了單晶的首次獨立拉制。但是，因為資金緊張，金瑞泓只得將大硅片量產(chǎn)的進(jìn)程放緩。直到牽頭承擔(dān)了“十一五”國家02專項，金瑞泓才真正完成了12英寸硅片的量產(chǎn)相關(guān)技術(shù)研發(fā)，并于2017年5月通過驗收。

    隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的推動，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展如火如荼，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)“群雄并起”。金瑞泓在12英寸大硅片上有何優(yōu)勢？

    王敏文表示，金瑞泓至少具有四大優(yōu)勢：一是經(jīng)過近20年的積累，金瑞泓形成了一套自己的研發(fā)基礎(chǔ)和量產(chǎn)技術(shù)，具有獨特的生產(chǎn)經(jīng)營模式和穩(wěn)定的迭代研發(fā)能力；二是立昂微有自己的分立器件制造產(chǎn)線，與金瑞泓具有協(xié)同效應(yīng)，可大大加速硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；三是公司的8英寸硅片擁有三星、臺積電等高端客戶，這將給12英寸產(chǎn)品的市場切入提供很好的機(jī)會；四是公司具有嚴(yán)苛的質(zhì)量管控體系、完善的客戶認(rèn)證等優(yōu)勢，有助于開拓客戶與市場。

    “現(xiàn)在，公司生產(chǎn)的12英寸硅片，用于分立器件的重?fù)焦杵呀?jīng)批量出貨，用于邏輯電路的輕摻硅片也已進(jìn)入送樣階段。”對于金瑞泓在12英寸硅片產(chǎn)能的最新進(jìn)展，王敏文透露，在12英寸硅片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，金瑞泓已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化提速建設(shè)階段。

    構(gòu)建硅片及芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈

    除了半導(dǎo)體材料硅片外，立昂微的另兩大業(yè)務(wù)——分立器件制造與集成電路射頻芯片制造——也是可圈可點。立昂微曾入選2017年“中國半導(dǎo)體分立器件十強(qiáng)企業(yè)”。

    王敏文介紹，立昂微作為半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的資深企業(yè)，在特色芯片生產(chǎn)領(lǐng)域頗具實力，其傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品肖特基二極管芯片和MOSFET芯片在光伏電子、消費電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，具有較強(qiáng)的市場競爭力。

    近年來，立昂微發(fā)力汽車電子市場，順利通過了國際一流汽車電子客戶博世和大陸集團(tuán)的VDA6.3體系認(rèn)證，成為我國少有的獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商。公司在汽車電子領(lǐng)域的突破，將助力立昂微的產(chǎn)品類型更加多元化，企業(yè)抗風(fēng)險能力將進(jìn)一步提升。

    需要強(qiáng)調(diào)的是，立昂微是國內(nèi)唯一一家構(gòu)建了硅片、芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的公司，擁有相對完整的硅材料、分立器件、集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)平臺，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)十分突出。

    “我們在12英寸硅片量產(chǎn)上跑得這么快，就是得益于與分立器件制造業(yè)務(wù)的協(xié)同。”王敏文介紹，在12英寸硅片的量產(chǎn)上，金瑞泓采用了市場化策略，首先瞄準(zhǔn)了分立器件用重?fù)焦杵疽婚_始推向市場的就是12英寸硅片正片產(chǎn)品。

    從2015年開始，立昂微開始半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的代際延伸，涉足第二代半導(dǎo)體。目前在砷化鎵（GaAs）微波射頻集成電路芯片上已經(jīng)頗有收獲。公司自主研發(fā)的6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片的相關(guān)技術(shù)，已具備實現(xiàn)6英寸GaAsRFIC芯片量產(chǎn)的基礎(chǔ)條件。

    王敏文表示，公司下一步將積極推進(jìn)實現(xiàn)6英寸GaAsRFIC芯片量產(chǎn)，搶占市場先機(jī)，同時進(jìn)一步豐富和完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的市場競爭力。

    未來三年要完成四大目標(biāo)

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個投入大、周期長、技術(shù)含量高的產(chǎn)業(yè)，每家成功公司的背后都是一個“與時空賽跑”的奮斗突圍的故事，立昂微也不例外。

    立昂微是一家“土生土長”的本土半導(dǎo)體公司。上世紀(jì)90年代，浙江大學(xué)硅材料國家重點實驗室、北京有研院等開始介入硅材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化。有了一定的技術(shù)積累之后，2000年6月，金瑞泓作為其中一個硅材料研發(fā)與制造的本土產(chǎn)業(yè)化平臺應(yīng)運而生。

    但硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化之路并非坦途，金瑞泓運營數(shù)年后負(fù)債率超過90%。2003年前后，浙江大學(xué)硅材料國家重點實驗室的闕端麟院士輾轉(zhuǎn)找到王敏文，希望他能投資金瑞泓，并參與企業(yè)運營管理。經(jīng)過10余年的長跑，王敏文最終將立昂微成功帶入資本市場。

    展望未來，王敏文雄心不已。“立昂是英文lion（獅子）的音譯。”被問及夢想和目標(biāo)，王敏文笑著告訴了記者公司冠名的意義，他希望立昂微能早日成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的一頭“雄獅”。

    王敏文說，立昂微成立之初即設(shè)想規(guī)劃了半導(dǎo)體硅片、分立器件、集成電路芯片等三大業(yè)務(wù)板塊。公司未來三年要完成四大目標(biāo)：一是實現(xiàn)8英寸硅片的擴(kuò)產(chǎn)；二是實現(xiàn)12英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化；三是實現(xiàn)砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化；四是分立器件產(chǎn)品的擴(kuò)面、延伸、提升，形成半導(dǎo)體硅片、分立器件、集成電路射頻芯片三大業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

    現(xiàn)在，立昂微已經(jīng)成長為中國半導(dǎo)體行業(yè)的一頭“小獅子”。在廣袤的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大地上，這頭“小獅子”是否能成長為聲振寰宇的“雄獅”，還需要經(jīng)受時間與市場的考驗，更需要其持續(xù)努力地成長。