證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 雷電微力6月30日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，2025年，公司在技術(shù)研發(fā)上的目標(biāo)是“堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，聚焦研發(fā)體系能力提升，推動(dòng)產(chǎn)品高集成化發(fā)展”。公司的目標(biāo)一直是明確的，計(jì)劃也是清晰的，公司將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，通過加碼核心芯片自研攻堅(jiān)、推動(dòng)產(chǎn)品低成本設(shè)計(jì)、深化研發(fā)與封裝技術(shù)的協(xié)同，加強(qiáng)與高校及科研院所的協(xié)同創(chuàng)新等舉措，整體提升技術(shù)研發(fā)體系能力，并力求在產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率、可靠性、高性能及低成本上實(shí)現(xiàn)多重跨越，為投資者創(chuàng)造長期、可持續(xù)的投資價(jià)值。

（編輯 袁冠琳）