證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 中石科技5月23日在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,芯片在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量,因此需要散熱以保持性能和穩(wěn)定性。公司高導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠等產(chǎn)品可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片中解決導(dǎo)熱散熱問(wèn)題。芯片性能升級(jí)、功耗增加需更高效散熱方案,具有良好的發(fā)展前景和廣闊的市場(chǎng)空間。
(編輯 王雪兒)
5年后再啟航 全面實(shí)施自貿(mào)區(qū)提升戰(zhàn)略
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