據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（國家大基金三期）于近日成立，由財政部等19個股東共同持續(xù)，半導體產(chǎn)業(yè)迎來新的資本注入和發(fā)展機遇，再次成為市場焦點。

    對比前兩期大基金有何不同？

    第一，注冊資本更高。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已成立過兩期，分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元；三期國家大基金注冊資本為3440億元，高于一期和二期的總和，規(guī)模更大。出資結(jié)構(gòu)也發(fā)生了變化，銀行新增為主要股東，國有六大行擬合計向國家大基金三期出資1140億元。

    第二，投資側(cè)重點不同。一期主要聚焦制造領(lǐng)域，主攻下游各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭；二期聚焦半導體設(shè)備材料等上游領(lǐng)域，重點關(guān)注設(shè)備包括刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等，材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。

    三期則在延續(xù)對半導體設(shè)備和材料的基礎(chǔ)上，還將重點投資人工智能和“卡脖子”領(lǐng)域。由于人工智能發(fā)展在市場中的地位愈發(fā)突出，英偉達等出口限制使得AI芯片自主化迫在眉睫，HBM（高帶寬內(nèi)存）等關(guān)鍵芯片可能將成為新的投資重點。

    第三，存續(xù)周期更久。集成電路作為資本密集型行業(yè)，本身就需要長期大量的資金投入，前兩期國家大基金存續(xù)期限為十年，而最新成立的三期國家大基金存續(xù)時間則長達15年，即2024年5月24日-2039年5月23日。

    半導體行業(yè)或迎來反彈機會

    回顧前兩期國家大基金發(fā)現(xiàn)，每次國家大基金的成立勢必會催化一波半導體行情。一期國家大基金催化疊加A股小牛市行情，半導體指數(shù)到2015年小牛市頂峰時累計漲幅近1.5倍。二期國家大基金時期，半導體指數(shù)到2021年頂峰累計上漲近2倍。三期國家大基金成立助力半導體發(fā)展，自成立消息確定以來，資本市場反響激烈，半導體板塊接連上漲，行業(yè)或?qū)⒂瓉硇乱惠喎磸椥星椤?/p>

    國金證券表示，大基金三期金額創(chuàng)新高，看好“卡脖子”環(huán)節(jié)半導體設(shè)備國產(chǎn)替代機遇；核心FAB擴產(chǎn)有望落地，看好半導體設(shè)備增量需求；看好零組件環(huán)節(jié)隨大基金落地而帶來機遇。