大基金三期來了。

    天眼查顯示，國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣，法定代表人張新。經(jīng)營范圍包括：私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)；以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)；企業(yè)管理咨詢。

    股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股，財(cái)政部是其第一大股東，持股17.44%。

    據(jù)工商信息，目前，三期國家大基金的法定代表人、董事長(zhǎng)、經(jīng)理均為張新。公開資料顯示，張新為原工信部規(guī)劃司一級(jí)巡視員。張新是在大基金反腐風(fēng)波后接任了丁文武的總經(jīng)理職務(wù)，繼而持續(xù)擔(dān)任大基金核心管理人員。

    公開報(bào)道顯示，2023年2月，彼時(shí)還是工信部規(guī)劃司一級(jí)巡視員的張新，曾前往北京順義區(qū)調(diào)研指揮第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。次月，張新便調(diào)往大基金，替換丁文武的職務(wù)。

    ▌與前兩期有何變化？

    一個(gè)顯而易見的變化是，大基金三期的注冊(cè)資本高于一期、二期的總和。

    我國首個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年9月成立（國家大基金一期），注冊(cè)資本987.2億元，最終募集資金總額為1387億元；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（國家大基金二期）成立于2019年10月，注冊(cè)資本2041.5億元。

    有半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投資人士對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，“大基金三期的成立，對(duì)于當(dāng)前的半導(dǎo)體領(lǐng)域而言可以說是一劑強(qiáng)心劑，將帶動(dòng)更多社會(huì)資本繼續(xù)投向半導(dǎo)體項(xiàng)目，推動(dòng)行業(yè)的整體發(fā)展。”

    從投資方來看，相比大基金二期的27個(gè)股東方，大基金三期的股東數(shù)有所減少。參與二期出資的成都、武漢、重慶、合肥等地，此次并未現(xiàn)身三期的股東方序列。

    而大基金一期和二期的唯一受托管理人華芯投資管理有限責(zé)任公司，亦并未出現(xiàn)在三期基金的股東方序列中。

    從投資方向來看，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    資料顯示，大基金一期在2018年底已基本投資完畢。從公開的投資記錄來看，大基金一期有近半數(shù)資金投向了集成電路制造領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)及封測(cè)業(yè)次之，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的投入占比則相對(duì)較?。?/p>

    財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)顯示，截至目前，大基金二期對(duì)外投資項(xiàng)目共65項(xiàng)。近期大基金二期投資活躍，先后對(duì)半導(dǎo)體零部件企業(yè)臻寶科技、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體以及EDA工具九同方等進(jìn)行了出資。晶圓制造領(lǐng)域仍然收獲了最多來自大基金二期的出資，比例達(dá)到70%；對(duì)裝備、材料的投資占比有所增加，達(dá)到了10%左右；對(duì)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的投資額也達(dá)到了10%左右的比例；對(duì)封測(cè)業(yè)的出資比例則有較大幅度的下降。

    對(duì)于大基金三期的投向，此前有媒體報(bào)道稱，除了制造、設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域，隨著人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的加速發(fā)展，AI相關(guān)芯片、算力芯片等或成為大基金三期投資的新重點(diǎn)。華鑫證券也曾表示，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。