本報記者 賈麗
中國半導體產業(yè)正在上演“大浪淘沙”。近日,有調研機構數據顯示,2022年,中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達5746家,遠超往年,比2021年的3420家增長68%。
天眼查數據顯示,目前我國有芯片相關(經營范圍為集成電路、芯片)企業(yè)46.5萬余家,2022年新增注冊企業(yè)11.3萬家,相關企業(yè)年度注冊增速為32.82%,相較上年注冊增速下降8.63個百分點。
在風云變幻的市場環(huán)境中,中國半導體企業(yè)在“抗壓”求變,大浪淘沙之后,半導體領域真正的創(chuàng)新底色正在露出,而新一輪半導體產業(yè)投資價值也在逐步凸顯。
半導體行業(yè)洗牌擠“泡沫”
天眼查數據顯示,從注銷企業(yè)情況來看,大多處于專用設備制造業(yè),部分來自集成電路設計、材料批發(fā)、應用推廣等領域。
“早期的芯片公司,很多規(guī)模較小。對于部分芯片設計及推廣公司而言,其成立門檻較低,投資規(guī)模、技術水平相對不高。部分企業(yè)存在模仿、改造等現象,沒有經驗積累,技術創(chuàng)新沉淀不足,在競爭中沒有‘拳頭’產品,相對比較容易被淘汰。”北京交通大學教授徐征對《證券日報》記者表示。
國內芯片產業(yè)2018年之后進入高速發(fā)展期。特別是在行業(yè)標志性事件華為受限制之后,國產芯片成為高景氣度行業(yè),也引發(fā)各路資本競相逐鹿。“自2021年底開始,全球芯片產業(yè)進入下行周期,大量上市公司均出現盈利下滑,初創(chuàng)企業(yè)生存更為艱難,在行業(yè)洗牌之際消亡;芯片本身就是技術、資金、勞動密集型結合的產業(yè),短期投資效益難以支撐部分短期逐利資本的預期,行業(yè)‘泡沫’逐漸散去。”千門資產投研總監(jiān)宣繼游接受《證券日報》記者采訪時認為。
一位芯片供應鏈企業(yè)人士對記者坦言:“現在是公司最艱難的時候,雖然難,但是信心不丟、力度不減,在寒冬臘月練內功,公司將把資金從生產、營銷上暫時收縮,轉投研發(fā)儲備上。”他認為,“目前我們面臨最大的問題是,缺乏基礎性研究及行業(yè)資源整合。半導體發(fā)展需要建立在牢靠的供應鏈、前端研究的基礎之上,企業(yè)才能突破或者繞開專利封鎖,為下游產業(yè)應用打牢基礎。”
在芯謀研究院研究員王笑龍看來,到今年年底,若市場遲遲不好轉,還有部分小規(guī)模公司將注銷。“在消費低迷、原材料成本上升等因素疊加下,眾多芯片企業(yè)業(yè)績自去年年中開始特別是MCU芯片企業(yè)業(yè)績嚴重下滑。不過目前,工業(yè)級、車規(guī)級芯片表現堅挺,很多消費市場正在復蘇,整體經濟向好,半導體產業(yè)鏈國產化也將迎來更多機會。”
自主可控產業(yè)鏈價值凸顯
在芯片周期及全球半導體環(huán)境變化之下,部分資本退去。然而另一廂,資本在自主可控的國產供應鏈、成熟芯片工藝領域上陸續(xù)加碼,行業(yè)迎來新一輪發(fā)展機遇。
多家A股半導體上市公司也在加大資本開支力度。中芯國際在去年三季報中表示,將全年資本支出從約320.5億元上調為約456億元,用以支付長交期設備預付款;長電科技對外表示去年計劃投資60億元用于產能擴充、研發(fā)投入等。
從2022年度業(yè)績預告來看,多家頭部半導體上市公司去年實現凈利潤同比增長。納芯微2月21日發(fā)布2022年度業(yè)績快報稱,2022年實現歸母凈利潤2.33億元,同比增加4.21%。公司表示,受惠于汽車電子、光伏等下游應用領域整體需求旺盛,各類芯片產品銷售收入均保持較快增長;芯原股份業(yè)績預告顯示,預計2022年實現歸母凈利潤7340萬元,同比增長452%。公司稱,近年來半導體領域的國產替代趨勢逐漸顯現。
另外,力合微、拓荊科技、賽微電子、斯達半導等多個處于半導體設備、材料等領域的上市公司,受車規(guī)級半導體及新能源行業(yè)需求增長拉動,產能依舊供不應求。
在多個細分領域,半導體行業(yè)投資機會也逐步得到確認。中信證券研報指出,在半導體領域的刻蝕、清洗等細分賽道,涌現出了產品力較強的公司,設備國產化不斷提升。
另外,從ETF申購贖回情況來看,半導體行業(yè)主題ETF較為亮眼。據東方財富Choice數據不完全統(tǒng)計,截至2月20日,今年以來華夏國證半導體芯片ETF等獲凈申購份額在20億份以上。
華夏基金數量投資部總監(jiān)趙宗庭表示,半導體芯片行業(yè)的長期投資機會仍然主要在于產業(yè)鏈本土化、自主可控。全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長,半導體芯片成長性投資價值十分顯著。
“部分企業(yè)注銷意味著實體端的股權投資正在退潮,但是一些有核心產品亮點的芯片半導體上市公司反而受資本青睞,加大了對成熟產業(yè)及自主創(chuàng)新的新型技術的投資力度。”宣繼游還認為,大浪淘沙之后,芯片行業(yè)的創(chuàng)新方向主要有三個:在成熟制程背景下提高算力的先進封裝技術;車規(guī)級芯片的設計和研發(fā);完全自主可控的芯片半導體設備的攻關和研究。實現自主可控、錯位競爭、提升成本優(yōu)勢,將是未來國產芯片產業(yè)參與全球競爭的關鍵。
(編輯 喬川川)
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