本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青

    2月9日晚間，以中芯國際為首的上游晶圓廠披露未經(jīng)審計的2022年業(yè)績快報，拉開了國內(nèi)半導體上市公司2022年業(yè)績序幕。

    自2022年12月以來，國內(nèi)半導體上市公司陸續(xù)發(fā)布了2022年業(yè)績預告。以WIND分類的“半導體產(chǎn)品與半導體設備”范圍進行檢索，159家半導體上市公司中，104家上市公司披露了2022年業(yè)績預告。其中，52家公司預告凈利潤同比呈正增長，49家公司預計凈利潤同比下滑，另外中穎電子、杰華特和大為股份三家公司預計的凈利潤同比變動區(qū)間在下滑與增長之間。

    受下游市場需求疲軟和去庫存等多重因素的影響，多家半導體公司2022年業(yè)績承壓，呈現(xiàn)出不同程度業(yè)績同比下滑，乃至由盈轉(zhuǎn)虧。行業(yè)景氣下行給半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大壓力，但處于產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的半導體設備商的整體業(yè)績則表現(xiàn)亮眼，包括中微公司、拓境科技等半導體設備上市公司在2022年的銷售訂單增長顯著，顯示出各家公司的業(yè)績分化進一步加劇。

    業(yè)績下滑原因存共性

    對于預計2022年凈利潤同比下滑的公司，據(jù)《證券日報》記者梳理，有以下幾個影響業(yè)績下降的原因，被前述公司提及最多。

    首先是受全球市場宏觀環(huán)境及疫情的影響。比如，預計2022年歸母凈利潤同比下滑50%到55%的樂鑫科技表示，報告期內(nèi)，全球宏觀經(jīng)濟受多種因素影響導致消費類市場需求較淡；普冉股份預計2022年歸母凈利潤同比下滑67.03%到78.02%，公司也提到，2022年度，在國際形勢緊張、疫情反復等宏觀因素影響下，半導體設計行業(yè)進入下行周期，景氣度較2021年有大幅度的下降。

    有業(yè)內(nèi)人士表示，宏觀環(huán)境一直在變化，部分公司至今也無法判斷后續(xù)影響會有多大。

    行業(yè)周期處于下行，終端需求也出現(xiàn)了萎縮，尤其是面向下游消費類市場的半導體設計公司。指紋識別芯片龍頭匯頂科技預計2022年公司的歸母凈利潤將出現(xiàn)虧損，公司表示，其產(chǎn)品大部分依賴于智能手機市場，受國際形勢、宏觀經(jīng)濟及持續(xù)的疫情影響，市場及客戶需求下降較大；還有公司則在積極去除因此前“缺芯潮”而囤積的大量庫存，預計2022年歸母凈利潤同比變化-125.10%至-131.00%的晶豐明源稱，公司為積極消化過剩庫存同時鞏固市場份額，對產(chǎn)品價格進行下調(diào)。

    此外資產(chǎn)減值和研發(fā)費用的持續(xù)投入，也是半導體上市公司2022年業(yè)績預虧的主要原因之一。

    華鑫證券在近期發(fā)布的研報中指出，回望2022年，景氣下行給半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大壓力，需求減弱疊加庫存高企導致供過于求。展望2023年，供給端上游資本開支有望明顯減弱，庫存也將逐步下降。

    設備廠商業(yè)績逆勢增長

    而在業(yè)績預盈的公司中，半導體設備商整體表現(xiàn)優(yōu)異。

    比如刻蝕設備供應商中微公司預計2022年營收47.4億元，同比增長52.5%，實現(xiàn)歸母凈利潤10.8億至12億元，同比增長6.8%—18.8%，公司稱，其等離子體刻蝕設備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可，市場占有率不斷提高。

    此外，拓境科技、華海清科、北方華創(chuàng)、芯源微、長川科技等國產(chǎn)半導體設備廠商均預計2022年的業(yè)績呈現(xiàn)不同程度的增長。

    對于多家設備廠商在2022年度經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)亮眼的原因，云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥向《證券日報》記者稱，半導體設備得益于中國半導體長期擴產(chǎn)和設備國產(chǎn)化的機遇。

    創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人步日新分析稱，“一方面，半導體設備處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，間接受到整個行業(yè)周期性影響。另一方面，最近幾年，半導體芯片制造領域都在加大產(chǎn)能擴張力度，F(xiàn)oundry廠的建設直接拉動了上游半導體設備的銷售。”

    另外，“企業(yè)之間的并購整合是常態(tài)，這也是為什么行業(yè)格局呈現(xiàn)高集中度的主要原因，細分領域的行業(yè)巨頭，通過并購的方式，不斷橫向和縱向擴充產(chǎn)品品類，從而進一步增大公司體量。”步日新表示。

    多家廠商正沖刺上市

    變動中更多蘊藏著機遇。總體來看，半導體領域行業(yè)景氣度仍處于不斷提升，且刺激著國產(chǎn)廠商沖刺IPO。

    據(jù)記者梳理，2023年以來，已有約20家半導體領域內(nèi)的公司對外宣布啟動IPO輔導，其中包括宏泰科技、魯汶股份、沈陽科儀、理想萬里暉、和研科技等在內(nèi)的半導體設備及零配件廠商。大批國產(chǎn)半導體公司劍指資本市場，是否也釋放著行業(yè)逐步復蘇的信號？

    趙占祥表示，“半導體市場最差的時候已經(jīng)過去，從二級市場芯片設計公司春節(jié)后市值回調(diào)已經(jīng)能看出來。隨著去庫存加速和消費電子逐漸回暖，芯片公司業(yè)績會逐漸恢復。”

    步日欣則認為，眾多芯片半導體公司啟動上市進程，主要還是在資本的推動下，把二級市場作為主要退出渠道。另外，公司也可以通過上市募集更多資金，進一步發(fā)展公司業(yè)務。現(xiàn)階段看，資本市場對于半導體行業(yè)信心還是普遍不足，經(jīng)過三年多的資本熱潮之后，行業(yè)狀態(tài)并沒有顯著性改變，下游需求又處于低谷，短期內(nèi)很難充分提振資本市場信心。

    另有觀點認為這是產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司按照各自節(jié)奏發(fā)展的結(jié)果。華芯金通投資基金創(chuàng)始合伙人吳全向《證券日報》記者分析稱，半導體設備類公司經(jīng)過多年積累，技術(shù)水平和能力到了面向包括國內(nèi)在內(nèi)的全球客戶出貨可量產(chǎn)的階段，同時受地緣因素影響，進一步刺激和強化了供應鏈的國產(chǎn)化。

    吳全進一步表示，不同半導體類型企業(yè)成熟節(jié)奏不一樣。設計產(chǎn)品類公司上市相對更快些，而設備材料公司相對滯后。到了現(xiàn)階段，設備材料類基本具有了一定規(guī)模，具備上市條件。

（編輯 白寶玉）