28日，國產(chǎn)LCoS顯示芯片技術研討暨投影應用產(chǎn)品發(fā)布會在深舉行，活動由成都德利普光電科技有限公司（下稱“德利普”）主辦、鉅成集團旗下晨鑫科技所屬上?；坌鲁綄崢I(yè)有限公司協(xié)辦。

    會上，德利普所發(fā)布的投影新品，采用的正是晨鑫科技所屬慧新辰編號為HXCA2672BU的LCoS芯片，該芯片工作顯示區(qū)域?qū)蔷€尺寸為0.26英寸，分辨率1280*720P，刷新率超過300幀/秒。

    據(jù)了解，慧新辰是國內(nèi)領先的LCoS芯片企業(yè)，具備芯片設計、液晶無機取向、封裝測試和光學設計全流程能力。自主研發(fā)的國內(nèi)首顆無機取向LCoS芯片于去年底達到量產(chǎn)條件，有望打破美、日公司在光閥芯片領域的壟斷，解決傳統(tǒng)LCoS芯片可靠性及亮度不高等缺點，填補國內(nèi)相關領域的空白。現(xiàn)有研發(fā)生產(chǎn)的LCoS芯片，包含有采用有機取向膜CF模式的0.28英寸QVGA芯片，CS模式的0.28英寸VGA芯片，主要偏向低照度場景應用；有采用無機取向膜，偏向高光照、高可靠性應用場景下的0.26英寸QHD芯片，0.26英寸HD芯片、0.37英寸和0.55英寸FullHD芯片，以及后續(xù)即將推出的大于0.7英寸的4K芯片。

    芯片業(yè)務為晨鑫科技的核心主營業(yè)務，其子公司慧新辰已經(jīng)成功研發(fā)出540P、720P、1080PLCoS芯片，順利實現(xiàn)720P芯片的量產(chǎn)，并將支持WSS波長選擇開關的研發(fā)；目前芯片封測工藝也在持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品性能和良率都得到不斷提升；正在研發(fā)的4K項目已經(jīng)完成芯片版圖、電路相關設計工作，目前正在模擬仿真階段，有望近期在晶圓廠啟動流片工作。

    成都德利普為國內(nèi)知名投影光學引擎生產(chǎn)企業(yè)，擁有全套LCoS、LCD、DLP投影光學引擎生產(chǎn)線，以及完整的光學元件配套加工能力，年產(chǎn)各型投影光學引擎數(shù)十萬套。公司擁有或申請了多項具有重大市場價值的投影光學引擎技術發(fā)明專利，一直致力于推動中國投影行業(yè)向更高水平發(fā)展。

    在產(chǎn)能上，晨鑫科技已具備月產(chǎn)8萬片的生產(chǎn)能力，現(xiàn)有產(chǎn)能基本滿足當前市場上的客戶需求。但隨著德利普本次新產(chǎn)品批量上市以及其他客戶的業(yè)務拓展，增加產(chǎn)能已在規(guī)劃之中，預計在未來2-3年的時間內(nèi)，能成功研發(fā)出更高分辨率的產(chǎn)品，生產(chǎn)產(chǎn)能逐步提升，以滿足未來可能出現(xiàn)的爆發(fā)式產(chǎn)品需求。