本報(bào)記者 張穎

    今日三大股指繼續(xù)震蕩整理。截至上午收盤，上證指數(shù)跌0.35%，報(bào)3198.26點(diǎn)，失守3200點(diǎn)整數(shù)關(guān)口；深證成指和創(chuàng)業(yè)板指分別跌0.34%和0.42%；滬深兩市合計(jì)成交額4807.8億元，總體來(lái)看，兩市個(gè)股跌多漲少。    

    從資金面來(lái)看，7月18日上午，北向資金凈賣出額達(dá)70.68億元。另外，截至7月17日，滬深京三市的兩融余額合計(jì)15893.24億元，較前一交易日增加12.27億元。其中，融資余額合計(jì)14953.66億元，較前一交易日增加22.17億元。

    表：7月17日申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)兩融交易情況    

    制表：張穎

    對(duì)于后市，業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)表示，目前市場(chǎng)仍處于復(fù)蘇的階段，指數(shù)當(dāng)前仍處于震蕩周期。

    東吳證券認(rèn)為，目前市場(chǎng)仍處于復(fù)蘇的階段，部分?jǐn)?shù)據(jù)帶來(lái)的不確定性因素開始顯現(xiàn)，周一縮量調(diào)整過后，整體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)暫時(shí)較為穩(wěn)定，暫未出現(xiàn)較為明顯的變盤信號(hào)。操作上看，上方3260點(diǎn)一線壓力較大，投資者可選擇半倉(cāng)左右倉(cāng)位進(jìn)行短線熱點(diǎn)的高頻交易，等待市場(chǎng)做出方向選擇后再做相應(yīng)的跟隨操作。

    國(guó)盛證券指出，技術(shù)面上，指數(shù)處于底部區(qū)域，A股整體估值性價(jià)比依然較高，面對(duì)利空調(diào)整力度也較為溫和。因此，指數(shù)當(dāng)前雖仍處于震蕩周期，但可打牢底部，為未來(lái)中期反彈行情奠定良好基礎(chǔ)，可重點(diǎn)關(guān)注鋰電池、光伏等基本面較好的板塊，和不斷有消息刺激以及政策支持的人工智能板塊。

    熱點(diǎn)方面，據(jù)同花順統(tǒng)計(jì)，截至7月18日上午收盤，先進(jìn)封裝、汽車整車等板塊漲幅居前。另外，虛擬電廠、數(shù)據(jù)要素等板塊跌幅居前。    

    具體看，截至7月18日上午收盤，先進(jìn)封裝板塊漲幅居首，達(dá)2.71%，資金凈流入達(dá)103.42億元。其中，甬矽電子、凱格精機(jī)等概念股均“20cm”漲停。    

    對(duì)此，民生證券分析認(rèn)為，先進(jìn)封裝行業(yè)前景廣闊，Chiplet技術(shù)更將深度受益算力芯片的旺盛需求。我們看好國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈公司在Chiplet應(yīng)用加速下的成長(zhǎng)潛力。建議關(guān)注：1）封測(cè)廠商——長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測(cè)科技；2）封測(cè)設(shè)備廠商——長(zhǎng)川科技；3）封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠(chéng)科、方邦股份。

（編輯 劉睿智 白寶玉）