本報記者 張穎

    今日三大股指繼續(xù)震蕩整理。截至上午收盤，上證指數跌0.35%，報3198.26點，失守3200點整數關口；深證成指和創(chuàng)業(yè)板指分別跌0.34%和0.42%；滬深兩市合計成交額4807.8億元，總體來看，兩市個股跌多漲少。    

    從資金面來看，7月18日上午，北向資金凈賣出額達70.68億元。另外，截至7月17日，滬深京三市的兩融余額合計15893.24億元，較前一交易日增加12.27億元。其中，融資余額合計14953.66億元，較前一交易日增加22.17億元。

    表：7月17日申萬一級行業(yè)兩融交易情況    

    制表：張穎

    對于后市，業(yè)內機構表示，目前市場仍處于復蘇的階段，指數當前仍處于震蕩周期。

    東吳證券認為，目前市場仍處于復蘇的階段，部分數據帶來的不確定性因素開始顯現，周一縮量調整過后，整體市場結構暫時較為穩(wěn)定，暫未出現較為明顯的變盤信號。操作上看，上方3260點一線壓力較大，投資者可選擇半倉左右倉位進行短線熱點的高頻交易，等待市場做出方向選擇后再做相應的跟隨操作。

    國盛證券指出，技術面上，指數處于底部區(qū)域，A股整體估值性價比依然較高，面對利空調整力度也較為溫和。因此，指數當前雖仍處于震蕩周期，但可打牢底部，為未來中期反彈行情奠定良好基礎，可重點關注鋰電池、光伏等基本面較好的板塊，和不斷有消息刺激以及政策支持的人工智能板塊。

    熱點方面，據同花順統(tǒng)計，截至7月18日上午收盤，先進封裝、汽車整車等板塊漲幅居前。另外，虛擬電廠、數據要素等板塊跌幅居前。    

    具體看，截至7月18日上午收盤，先進封裝板塊漲幅居首，達2.71%，資金凈流入達103.42億元。其中，甬矽電子、凱格精機等概念股均“20cm”漲停。    

    對此，民生證券分析認為，先進封裝行業(yè)前景廣闊，Chiplet技術更將深度受益算力芯片的旺盛需求。我們看好國產供應鏈公司在Chiplet應用加速下的成長潛力。建議關注：1）封測廠商——長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、偉測科技；2）封測設備廠商——長川科技；3）封裝材料廠商——興森科技、華正新材、華海誠科、方邦股份。

（編輯 劉睿智 白寶玉）