張美娜

    隨著電子設備的“三化”趨勢（輕型化、智能化、高性能化）和汽車電子技術的不斷演進，印制電路板（PCB）行業(yè)面臨著前所未有的技術挑戰(zhàn)與市場機遇。如何憑借技術創(chuàng)新驅動產業(yè)升級，在全球競爭格局中脫穎而出，成為PCB企業(yè)亟待攻克的關鍵課題。

    筆者在走訪鵬鼎控股時，對PCB行業(yè)未來的發(fā)展趨勢有如下三點感悟：

    一是，行業(yè)“頭部化”趨勢已然形成。PCB頭部廠商在前期充分積累了客戶資源、前沿技術、人才隊伍等優(yōu)勢，并和全球知名客戶深度捆綁，參與到客戶的先期研發(fā)中，這會讓頭部企業(yè)在未來合作中占據先發(fā)優(yōu)勢。

    二是，產品形態(tài)高端化。伴隨著人工智能和汽車電子的加速演進和應用深化，具體到日常生活中諸如折疊屏終端、自動駕駛等產品和技術的普及，將對PCB產品的架構提出了更高階的要求。這也要求PCB廠商積極投入研發(fā)，設計、創(chuàng)造出更加符合未來趨勢的產品架構。

    三是，全球化布局是PCB市場拓展的新航道。鑒于全球電子產品市場對高端、定制化PCB產品的需求持續(xù)攀升，國際化戰(zhàn)略布局已成為PCB企業(yè)謀求長遠發(fā)展的必由之路。企業(yè)唯有通過全球布局，方能拓展市場疆域，提升品牌的國際知名度與影響力?？梢钥吹剑嗉襊CB領軍企業(yè)也已加速開啟國際化征程，通過海外設廠、并購重組、戰(zhàn)略聯盟等多元化方式構建全球生產與銷售網絡，充分利用當地的產業(yè)政策優(yōu)勢、人力資源優(yōu)勢與地理區(qū)位優(yōu)勢，實現了對當地市場的深度滲透與覆蓋，有效縮短了產品交付周期，增強了對客戶的服務響應能力。

    綜上所述，PCB行業(yè)正處于深刻的技術革新與產業(yè)結構調整的關鍵時期。PCB企業(yè)唯有敏銳捕捉市場機遇，積極應對技術挑戰(zhàn)，堅定不移地推進創(chuàng)新驅動與國際化戰(zhàn)略，方能在這場行業(yè)變革的浪潮中穩(wěn)健前行，贏得未來發(fā)展的主動權。