本報(bào)記者 施露

    8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。芯原股份此次科創(chuàng)板發(fā)行價(jià)為38.53元/股，開(kāi)盤(pán)價(jià)達(dá)150元/股，漲幅達(dá)289.31%。

    芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士、浦東新區(qū)副區(qū)長(zhǎng)管小軍先生等嘉賓出席上市儀式。

    上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，芯原股份是2019年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。此外，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，芯原已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，并已開(kāi)始進(jìn)行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。

    本次芯原股份上市募集資金將重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，“智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，“智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)”，“智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目”。

    芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在上市儀式講話中表示：“中國(guó)即將迎來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會(huì)大力推動(dòng)科技創(chuàng)新，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)豐富和優(yōu)化自身的半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備，繼續(xù)保持領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，為中國(guó)集成電路的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。”

（編輯 孫倩）