6月1日晚間，上交所網(wǎng)站顯示，盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“盛美股份”）科創(chuàng)板上市申請獲得受理。招股書顯示，公司本次發(fā)行A股股票上市后，將與公司控股股東美國ACMR分別在上交所科創(chuàng)板和美國NASDAQ股票市場掛牌上市。

    盛美股份主要從事半導體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設(shè)備、半導體電鍍設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備等。本次闖關(guān)科創(chuàng)板，公司擬募資18億元用于盛美半導體設(shè)備研發(fā)與制造中心、盛美半導體高端半導體設(shè)備研發(fā)項目、補充流動資金。

    專注半導體專用設(shè)備

    招股書顯示，公司通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案。

    據(jù)介紹，盛美股份已經(jīng)成為中國內(nèi)地少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設(shè)備提供商。公司前五大客戶尤為亮眼，分別為長江存儲、華虹集團、海力士、長電科技和中芯國際。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019年（簡稱“報告期”），盛美股份營收分別為2.54億元、5.50億元、7.57億元，歸母凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元。

    盛美股份表示，報告期內(nèi)，公司單片清洗設(shè)備收入占比較高且增長較快，為公司的主要收入來源。此外，公司前道刷洗設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備均已成功研發(fā)了首臺設(shè)備，并順利進入客戶端驗證；報告期內(nèi)，尚未實現(xiàn)銷售收入。

    值得注意的是，盛美股份所在的半導體清洗設(shè)備領(lǐng)域，市場集中度較高，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域。目前，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。據(jù)了解，目前，中國內(nèi)地能提供半導體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括盛美半導體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。

    報告期內(nèi)，盛美股份向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為94.99%、92.49%和87.33%。公司表示，雖然公司的客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元化，但在未來，少數(shù)大客戶收入仍將在公司的營業(yè)收入中占據(jù)較高的比例。

    持續(xù)高研發(fā)投入

    研發(fā)方面，最近三年，公司研發(fā)投入金額分別為5217.24萬元、7941.50萬元和9926.80萬元，呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為20.57%、14.43%和13.12%，保持在較高水平。

    截至2019年12月31日，盛美股份擁有技術(shù)研發(fā)人員150人，占公司員工人數(shù)的比例為41.90%。

    公司表示，為提升產(chǎn)品的市場競爭力，公司將持續(xù)重視研發(fā)，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重仍將保持在相對較高的水平。未來將根據(jù)自身發(fā)展情況，繼續(xù)加大研發(fā)投入力度。

    據(jù)介紹，公司的兆聲波單片清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備及銅互連電鍍工藝設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)水平達到國際領(lǐng)先或國際先進水平。

    截至2019年12月31日，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利232項，其中境內(nèi)授權(quán)專利108項，境外授權(quán)專利124項，其中發(fā)明專利共計227項，并獲得“上海市集成電路先進濕法工藝設(shè)備重點實驗室”稱號；公司是“20-14nm銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”和“65-45nm銅互連無應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)”等中國“02專項”重大科研項目的主要課題單位。

    公司所在的半導體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻。公司提示了技術(shù)更新的風險。公司表示，長期堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，如果未來不能繼續(xù)保持充足的研發(fā)投入，亦或芯片工藝節(jié)點繼續(xù)縮小，再或芯片制造新技術(shù)的出現(xiàn)，都可能導致公司的SAPS、TEBO、Tahoe等核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的先進程度下降，將可能對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

    背后股東星光熠熠

    本次闖關(guān)科創(chuàng)板，盛美股份擬募集18億元，用于設(shè)備研發(fā)與制造中心項目、高端半導體設(shè)備研發(fā)項目和補充流動資金。公司選擇第四套標準申請科創(chuàng)板上市，即預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。海通證券為其保薦人（主承銷商），中金公司為聯(lián)席主承銷商。

    公司表示，集成電路設(shè)備行業(yè)技術(shù)門檻高，公司的技術(shù)水平與國際巨頭仍有差距，需加快技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。本次募資投資項目將有助于快速提升公司的研發(fā)能力和綜合競爭力，加快將公司建設(shè)成領(lǐng)先的綜合性國際集成電路裝備集團的進程，形成產(chǎn)業(yè)帶動效應(yīng)。

    公司控股股東美國ACMR為美國NASDAQ上市公司，最新市值為10.84億美元，持有盛美股份91.67%的股權(quán)，并存在特殊表決權(quán)。招股書顯示，美國ACMR為控股型公司，持有盛美半導體91.67%的股權(quán)和ACMResearch的100%股權(quán)，美國ACMR除持有上述公司股權(quán)外未實際從事其他業(yè)務(wù)。

    據(jù)了解，美國ACMR的股票分為A類股和B類股，每單位B類股享有20單位A類股的投票權(quán)。截至招股說明書簽署日，王暉（HUIWANG）持有美國ACMR16.80萬股A類股股票和114.69萬股B類股股票，通過美國ACMR控制盛美股份91.67%的股權(quán)。王暉同時擔任美國ACMR的董事長、首席執(zhí)行官，也擔任盛美股份董事長。

    值得一提的是，盛美股份背后的股東星光熠熠。據(jù)招股書披露，上海集成電路產(chǎn)投、浦東產(chǎn)投和張江科創(chuàng)投等知名機構(gòu)于2019年11月入股盛美股份，增資持股比例分別為1.18%、1.18%和0.39%。當時的增資價格為13元/股。