本報訊 （記者金婉霞）日前，愛建證券有限責(zé)任公司（以下簡稱“愛建證券”）在浦東舉辦了“AiTech愛建科技論壇半導(dǎo)體專場”。作為深耕硬科技領(lǐng)域的金融機(jī)構(gòu)，愛建證券發(fā)起這一論壇，旨在搭建產(chǎn)業(yè)、科研與資本的高端對話平臺，破解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)破壁、生態(tài)構(gòu)建與資本協(xié)同中的核心難題，構(gòu)建硬科技時代的“創(chuàng)變命運(yùn)共同體”。論壇首場活動聚焦“AI時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的‘變與不變’”，并重磅發(fā)布《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)白皮書》，為行業(yè)發(fā)展提供全景式洞察與前瞻性指引。

    本次發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)白皮書》由愛建證券聯(lián)合浦東新區(qū)科經(jīng)委共同發(fā)布，以全產(chǎn)業(yè)鏈視角和海量數(shù)據(jù)為支撐，系統(tǒng)呈現(xiàn)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)與未來趨勢。針對AI時代的產(chǎn)業(yè)變革，白皮書重點(diǎn)關(guān)注三大前沿領(lǐng)域：一是先進(jìn)封裝技術(shù)，在摩爾定律逼近極限的背景下，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑，AI算力需求的爆發(fā)正加速其商業(yè)化滲透；二是高性能存儲，預(yù)計到2025年中國存儲總量將突破1800EB，DRAM、NANDFlash等產(chǎn)品的技術(shù)升級與新型存儲技術(shù)的突破成為行業(yè)焦點(diǎn)；三是高性能半導(dǎo)體材料，新能源汽車、5G、AI等領(lǐng)域的需求激增推動材料國產(chǎn)化進(jìn)程，光刻膠、濕電子化學(xué)品等細(xì)分領(lǐng)域有望在未來3到5年實現(xiàn)關(guān)鍵突破。

    白皮書對行業(yè)趨勢的研判顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于復(fù)蘇階段，2024年底已重回正增長區(qū)間，2025年將迎來恢復(fù)性增長。產(chǎn)能周期方面，由于晶圓廠建設(shè)周期長、需求變化快，供需錯配引起的周期性波動仍將持續(xù)，其中存儲芯片因標(biāo)準(zhǔn)化程度高，周期特征更為明顯。

    會上，愛建證券與多家半導(dǎo)體企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。愛建證券表示，希望通過本次活動，匯聚金融和產(chǎn)業(yè)合力，找到技術(shù)與資本的共振點(diǎn)，探索生態(tài)協(xié)同的新范式，讓“創(chuàng)變命運(yùn)共同體”從理念走向?qū)嵺`，共同賦能半導(dǎo)體行業(yè)躍遷。

（編輯 張昕）