本報記者 楊潔

    5月27日，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲銀行六家銀行發(fā)布公告稱，擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）出資，合計出資額達1140億元。

    公開信息顯示，國家大基金三期由中華人民共和國財政部等19家機構(gòu)共同出資設(shè)立，成立時間為2024年5月24日，注冊資本為人民幣3440億元，經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢等?；鹬荚谝龑?dǎo)社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

    國有六大行表示，此次投資資金來源為其自有資金。此次投資是其結(jié)合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策、自身的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)資源作出的重要布局，是其服務(wù)實體經(jīng)濟、推動經(jīng)濟和社會可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，是踐行大行擔(dān)當(dāng)?shù)挠忠淮笈e措，對于推動其金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

    從具體出資比例來看，工行、農(nóng)行、中行、建行四家銀行均擬向國家大基金三期出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預(yù)計自基金注冊成立之日起10年內(nèi)實繳到位。交行擬出資200億元，郵儲銀行擬出資80億元。六家銀行合計出資1140億元，占比33.14%。

    2014年，國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。要加大金融支持力度。在創(chuàng)新信貸產(chǎn)品和金融服務(wù)、支持企業(yè)上市和發(fā)行融資工具、開發(fā)保險產(chǎn)品和服務(wù)等方面對產(chǎn)業(yè)給予扶持。

    在此之前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)成立了兩期，成立時間分別為2014年9月26日和2019年10月22日。

    招聯(lián)首席研究員董希淼對《證券日報》記者表示，科技金融是“五篇大文章”的第一篇，國有大行通過投資的方式向國家大基金三期出資，有利于提升金融業(yè)對國家重大戰(zhàn)略、重點項目的支持力度，彰顯社會責(zé)任。